中星微创建人、中国工程院院士邓中翰,在集成电路领域属于标志性人物。29日他在北京一场AI论坛上提到,当前正逢AI规模创新创业风潮涌现,中国要在芯片研发方面加大技术攻关,用创新推动“质量革命”;未来中国一定会诞生优势的本土企业,AI提供了中国实现“弯道超车”的机会。中星微提出“智能摩尔”(Intelligent Moore),研究新型人工智能延续之路。
人工智能提供中国半导体发展新契机
2000-2017年全球半导体市场复合增速稳定,2017年达到3970亿美元年增率17%,呈现较大的增长,对半导体行业而言,是个不错年份。
近年来,中国在全球半导体行业扮演愈来愈重要的角色,且中国一直长期是集成电路消费大国,据统计,2017年中国进口集成电路约近3770亿块,进口额超过2000亿美元,年增长14%;但反观长期以来,我国集成电路也一直受到西方在先进制造设备、材料和工艺引进方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口。
邓中翰认为,在AI领域推进半导体行业新的发展,并促进中国半导体行业实现跨越令人期待。未来如何中国减少贸易逆差,提升国产自给率,人工智能或许提供了新的契机。
他说,人工智能被视为新一轮产业革命的推动力,尽管目前中国仍落后,但新的机会已经到来,AI被视为产业的推动力,带来“弯道超车”的机会,其中芯片是重要的关键部件。
中国具有广大内需市场,具备海量数据与大量芯片需求,当前正逢AI规模创新创业风潮涌现,中国更要在芯片研发方面加大技术攻关,用创新推动“质量革命”。
而他也呼吁,投资创业的机构应该重视芯片领域对人工智能的引领作用,未来在中国土地上一定会诞生本土的优势企业,但需要国家、社会、产业、投资、创业领域多环节共同努力。
安防系列制定SVAC国家标准
他回顾过去发展,2001年“星光一号”打入国际主流市场;2006年实现销售突破一亿颗;2013年带动制定了安全防范视频监控数字音视频编解码(SVAC)国家标准,并在国内许多省市规模化应用;2016年推出首款具有深度学习功能的嵌入式处理器。
中星微在“中国芯”道路上始终坚持自主创新,突破了关键核心技术,19年来建立了安防系列、智能系列、多媒体系列、星光移动等产品系列完整体系。
未来人工智能将为芯片产业开辟新领域与支撑半导体新的发展。但是,当前芯片面临的难点与挑战包括:如何同时处理规则驱动的传统人工智能与数据驱动的新一代人工智能,如何将现有AI 2.0与传统AI 1.0相结合?如何提高运算性能?如何降低功耗?如何增加集成度?如何缩小芯片尺寸?如何节省软件开发时间?还有,如何在“后摩尔定律”时代继续提升性能功耗比?
“智能摩尔”更好解决信息运算问题
为了解决这些难点,中星微也致力于摩尔定律在信息层面的创新,研究新型人工智能延续之路。邓中翰指出,也因此,中星微提出“智能摩尔”(Intelligent Moore)之路,进一步将人工智能更好信息处理方法来解决摩尔定律极限、降低芯片成本、提高效能。
他透露,目前中星微正处于研发星光智能二号NPU的下一阶段。第二代NPU的运算力会有显著的提升,可满足1080P@30fps实时分类检测的需求,性能将是第一代的16倍,并采用SVAC 2.0 Encoder;第二代NPU也将大幅度增加SRAM容量,减少内存带宽上的压力;同时功耗上有有明显改善,通过改善微架构和动态控制内存及运算单元的方式来降低整体功耗;第二代也将扩充更多神经网络算法,软件可编程并灵活使用。
他说,未来的中星微NPU处理器也将朝向类人脑新一代事件驱动架构进行研发。
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