据报道,两位消息人士表示,美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定,计划援引“外国直接产品规则”,扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
但消息人士表示,来自出口关键芯片制造设备的盟友(包括日本、荷兰和韩国)的出货将被排除在外,从而限制了该规则的影响。因此,ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。在会上有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。
林剑对此表示,中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华的芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产业链稳定,不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫,共同维护公平、开放的国际经贸秩序,真正维护自身的长远利益。
尽管美国对先进产品实施了出口限制,但美国芯片制造设备制造商对中国市场的依赖程度却有所提高,因为它们增加了用于制造成熟芯片设备的出货量。
今年2月至4月,中国占应用材料销售额的43%,同比增长22个百分点。今年1月至3月,中国在泛林集团销售额中的份额上升20个百分点,达到42%。
这似乎与美国在针对中国的出口限制下的计划背道而驰。
但尽管在美国努力建立供应链,设备制造商仍未能摆脱对中国这个最大市场的依赖。
一家大型设备制造商的高管表示,如果没有限制,公司的中国业务占比会更高。这些公司对中国的销售额仅靠非先进设备就实现了增长。
国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,预计到2024年,全球芯片制造设备销售额将增长3.4%,达到1090亿美元。中国预计将占该数字的30%以上,成为最大的市场,推动需求增长。
美国负责经济增长的副部长Jose Fernandez在Semicon上表示:“我们与中国有着非常密切的商业关系。”他表示,尽管美国将监管与国家安全有关的领域,但其目的并不是要将两国经济“脱钩”。
但非先进设备对华出口的增加也给美国带来了风险,因为任何产品的供应都有助于中国国内芯片产业的发展。
中国制定了建立自己的芯片供应链的政策,从长远来看,这可能会给美国设备制造商带来激烈的竞争。
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