三星电子宣布 最薄LPDDR5X DRAM开始量产

三星电子今日宣布已启动业界最薄的12纳米级12GB和16GB LPDDR5X DRAM封装的量产，进一步巩固了其在低功耗DRAM市场的领先地位。

三星运用其在芯片封装领域的深厚专业知识，开发出了超薄型LPDDR5X DRAM封装，为移动设备内部节省了更多空间，并改善了空气流通，从而更易于热量管理。这一特点对于需要内置AI等高级功能的高性能应用而言尤其重要。

三星电子的内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae指出：“三星的LPDDR5X DRAM树立了高性能设备上AI解决方案的新标杆，不仅提供了卓越的LPDDR性能，还在极紧凑的封装中实现了先进的热管理。”他补充道：“我们致力于不断创新，通过与客户紧密合作，提供能够满足未来低功耗DRAM市场需求的解决方案。”

新款LPDDR5X DRAM封装采用业界最薄的12纳米级LPDDR DRAM，利用4层堆叠技术，与前一代相比，厚度减少了约9%，耐热性提高了大约21.2%。

通过改进印刷电路板(PCB)和环氧模塑料(EMC)技术，新型LPDDR DRAM封装的厚度仅为0.65毫米，堪比指甲的厚度，成为目前市面上12GB及以上LPDDR DRAM中最薄的产品。三星还采用了经过优化的背面研磨工艺，以最大程度地降低封装的高度。