据财联社8月7日消息,三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器;此前,在HBM芯片的供应竞赛中,三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片,将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。
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