群创光电推进FOPLP技术，年底量产并拓展高端市场

群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥在8月5日表示，公司正在积极布局并推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP）技术，有望在今年年底前实现Chip First制程技术的量产，对公司的营收贡献预计将在明年第一季度显现。

杨柱祥指出，群创光电的FOPLP技术已经“准备好量产了”。公司计划从中低端产品入手，逐步扩展到中高端产品。这一策略将有助于群创在不同市场细分中占据有利地位，满足不同客户群体的需求。

群创光电还表示，未来1-2年内，公司有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺。RDL First技术能够提升产品性能和可靠性，因此在高端市场具有巨大的应用潜力。此外，公司正在与合作伙伴共同研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，预计需要2-3年才能实现量产。TGV技术对于实现更高密度的集成电路和更小的封装尺寸具有重要意义，将为未来的电子产品提供更强大的功能和更高的性能。

杨柱祥强调，群创光电在FOPLP技术上的突破将显著提升公司的市场竞争力。他表示，随着技术的成熟和生产能力的提升，公司将能够为客户提供更高效、更可靠的封装解决方案。特别是在半导体行业竞争日益激烈的背景下，群创光电通过技术创新和产品升级，不断巩固其在市场中的领先地位。

群创光电的FOPLP技术在业内引起了广泛关注。FOPLP技术是通过在面板级封装过程中，使用扇出型工艺，实现更高的集成度和更小的封装尺寸。这一技术的应用，不仅能够显著提升芯片的性能，还能够降低生产成本，提高生产效率。因此，群创光电的这一技术突破，具有重要的产业意义。

此外，群创光电在推进FOPLP技术的过程中，积极与国内外的技术合作伙伴进行合作，共同研发和推广这一新兴技术。通过与产业链上下游的紧密合作，群创光电不仅加快了技术研发的步伐，还能够更好地掌握市场需求，及时调整产品策略，满足客户的多样化需求。

在未来的发展中，群创光电将继续加大在技术研发方面的投入，进一步提升公司的核心竞争力。公司将通过不断创新和技术升级，推动FOPLP技术在更广泛领域的应用，拓展市场份额，提升品牌影响力。同时，群创光电还将积极探索新的业务领域，寻求新的增长点，实现公司的可持续发展。

总的来说，群创光电在半导体封装技术方面的突破，不仅为公司带来了新的发展机遇，也为整个行业的发展注入了新的活力。随着FOPLP技术的逐步成熟和应用，群创光电将能够更好地服务于全球客户，推动电子产品的性能提升和技术进步，为半导体行业的发展做出更大的贡献。

未来，群创光电将继续坚持技术创新，不断提升产品质量和服务水平，通过与合作伙伴的紧密合作，实现共同发展。公司将充分发挥自身在技术研发和生产制造方面的优势，抢占市场先机，保持行业领先地位。相信在群创光电的不懈努力下，公司将迎来更加辉煌的明天。

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