康宁推出适用于下一代微芯片生产的 Extreme ULE 玻璃

IT之家 10 月 2 日消息，康宁公司今天发布了新一代 Extreme ULE 玻璃材料，康宁将于 9 月 30 日至 10 月 3 日在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + 极紫外光刻会议上展示这种玻璃和其他半导体材料。

据介绍，这种新玻璃材料可帮助芯片制造商改进芯片设计的模板“光掩模”，可承受最高强度的极紫外光（EUV）光刻，具有接近 0 的膨胀特性，可适用于 EUV 光掩模和光刻镜，对于大规模生产最先进、最具成本效益的微芯片至关重要。

IT之家注：光掩模是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版，可在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工非常微细的电路图案，从而利用光刻蚀技术将图案复刻到晶圆上。

康宁表示，EUV 光刻需要制造商使用最先进的光掩模来完成图案化和印刷过程，而这个过程需要极端的热稳定性和均匀的玻璃材料，以确保实现一致的制造性能。

康宁高级光学副总裁兼总经理 Claude Echahamian 表示，“Extreme ULE 玻璃可实现更高功率的 EUV 制造以及更高的良率，扩大康宁在持续追求摩尔定律方面的关键作用。”