TSV的空洞是怎么形成的？

  知识星球里的学员问：在TSV工艺填充时，常会看到空洞，请问空洞形成的机理是什么？

 TSV的空洞是什么样子？

 如上图，a，d，e是有空洞的TSV；b，c是正常的的TSV填充的效果。

 TSV填充空洞的形成机理？

1，在TSV电镀过程中，电流在孔口区域会集中，导致该区域的电流密度较大。导致沉积速率比孔内部更快。孔口处的铜沉积物会迅速增厚，逐渐封闭孔口。

2，TSV孔内的电镀液传输主要依赖扩散和对流。孔底由于深度较大，对流效应弱，扩散慢，导致铜离子供应不足，沉积速率较低。上下沉积速率差异更大，导致出现空洞。

 TSV常见的填充方式？

 上图为Conformal Growth,在TSV孔的内壁上铜均匀地沿着整个孔壁厚度生长，易出现空洞。

 上图为Bottom-Up Growth，自下而上的Cu生长模式。

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