俄罗斯砸2400亿研发芯片制造设备

10 月 3 日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯拨款超 2400 亿卢布支持到 2030 年取代外国芯片制造设备的大规模计划。该计划涉及 110 个研发项目，目标是采用 28nm 级工艺技术制造芯片。目前俄罗斯芯片制造商可在 65nm 和 90nm 等节点生产芯片，当地仅能制造 400 种芯片设备中的 12%。

制裁使关键设备成本上涨，俄工业和贸易部及 MIET 制定计划，重点为约 70%的微电子生产设备和原材料开发国内替代品，涵盖芯片制造各方面。计划将开发“20 种不同技术路线”，2026 年底重要里程碑包括开发特定工艺光刻设备等，还计划开发外延及生产硅锭和晶圆。到 2030 年目标是生产能处理 65nm 或 90nm 工艺晶圆的国产光刻系统，但仍落后行业 25 - 28 年。