【出麒致勝】受惠AI應用普及 鴻騰精密具增長潛力

元宇證券基金投資總監林嘉麒

鴻騰精密(6088) 是全球領先的互聯解決方案製造商，集衝壓、成型、電鍍、線纜押出和組裝於一體的高度垂直整合的精密製造體系，業務領域涵蓋智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車以及TWS 耳機等終端產品。按終端市場分類，系統終端產品及智能手機零組件產品是公司主要的營收來源。受惠於人工智能（AI）應用的普及，全球連接器行業在技術上也在快速發展，對產品頻寬、功率、相容性的要求更高，這使得連接器產品與線纜產品可應用於更多應用情景。

英偉達CEO黃仁勳近日接受採訪時稱，市場對Blackwell人工智能處理器的需求達到「瘋狂」的程度。今年6月初黃仁勳宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產，GB200採用降低精度等方式為客戶在推理側帶來了TOC更具優勢的方案。而鴻騰精密其配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已經通過驗證，可以在今年內實現出貨，預計今年佔公司總收入比率約為1%至3%，並將在明年有更大的增長潛力。

全年網絡互連業務收入獲上調

公司管理層表示，GB200系列的背板連接器產品也已經送樣，在等待客戶驗證的過程中。由於AI服務器業務的良好表現，管理層上調全年網絡互連業務收入指引，由5%至15%同比增長提升至高雙位數百分比同比增長。此消息令鴻騰精密上周開始底部反彈，出現資金炒作。

事實上，鴻騰精密一直受惠於人工智能應用普及，而公司也在此方面積極部署，透過與國內外上游半導體業者合作，加速布局矽光子應用。矽光子由於其頻寬更大、距離更遠且更加省電的特性，被視為接下來 AI 伺服器高速傳輸的解方，吸引了連接器/線業者也積極搶進布局。

根據全球半導體產業協會 (SEMI) 預測，到 2030 年，全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達 25.7%，顯見矽光子市場的巨大潛力，不僅為未來半導體產業發展的關鍵技術之一。鴻騰精密先後與聯發科、華雲光電合作，布局下世代共同封裝光學元件 (CPO) 高速連接解決方案，以及高速光模塊與矽光子產品，以應對 AI 需求激增帶來的光通訊市場。公司股價近日在成交配合下突破，估計已獲資金關注，大家不妨多加留意。(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)

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