Rapidus先进封装研发线动工，2026年4月目标运营，意欲何为？

【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的封装研发线建设，并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，旨在实现先进芯片的前端-后端一体化生产。该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，2026年4月投入研发使用，将具备FCBGA、硅中介层、RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的试验线，并进行设备自动化等量产技术的研发。

这一系列的举措显示，Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的研发和应用，力求为全球市场提供先进的芯片解决方案。