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AMD(AMD.US)发布新人工智能芯片 旨在与英伟达(NVDA.US)Blackwell展开竞争

智通财经APP获悉,AMD(AMD.US)宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X人工智能芯片,以增强其在由英伟达(NVDA.US)主导的市场中的竞争力。该公司在周四于旧金山举行的活动中公布了这一消息,目前微软(MSFT.US)和Meta(META.US)等大型科技公司对人工智能处理器的需求大幅超出供应量。

AMD表示,MI325X采用与去年推出的MI300X相同的架构,配备了一种全新的内存技术,能够提升AI计算速度。这款芯片旨在与英伟达的Blackwell架构展开竞争。

MI325X芯片搭载了多达256GB的HBM3E内存,较MI300X增加了64GB,带宽从5.3TB/s提升至6TB/s,核心架构保持不变,包括5nm XCD模块、6nm IOD模块、3.5D封装、1530亿个晶体管和304个计算单元。值得注意的是,MI325X的功耗达到1000W,相较于MI320X增加了750W。MI325X还支持八块芯片并行工作,形成一个性能强大的平台,具备2TB的HBM3E内存和48TB/s的带宽。

尽管发布新产品,AMD股价在活动期间略有下跌。公司还发布了几款新的网络芯片,以加快数据中心内的芯片和系统之间的数据传输速度。此外,AMD还发布了代号为“都灵”的新一代服务器中央处理器(CPU),其中的一个版本专门为图形处理单元(GPU)提供数据支持,进一步加快人工智能处理速度。这款旗舰芯片拥有近200个处理内核,售价14,813美元,采用Zen 5架构,可为高级人工智能数据计算提供高达37%的速度提升。

虽然AMD推出新产品,预计短期内不会对英伟达的数据中心营收产生重大影响。根据市场分析,今年7月AMD将其AI芯片的收入预期从40亿美元上调至45亿美元,受益于生成式人工智能产品的热潮以及对MI300X芯片的强劲需求。分析师预计,AMD今年的数据中心收入将达到128.3亿美元,而英伟达的数据中心收入预期则高达1103.6亿美元。

截至周四收盘,AMD股价跌4%,报164.18美元。

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