【调研】半导体型涂胶显影设备生产商在手订单26亿元，突破14nm单片式高温硫酸清洗设备-芯源微调研交流记录

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芯源微的投资者调研记录，参考原因：

1、主要业务

芯源微主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物、MEMS、LED等小尺寸芯片制造领域。

光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）。

2、2024年上半年业绩

2024年上半年营业收入6.94亿元，同比降低-0.29%；归母净利润0.76亿元，同比降低-43.88%；归母扣非净利润0.36亿元，同比降低-65.52%。

二季度营业收入4.49亿元，同比增长10.31%；归母净利润0.6亿元，同比降低-13.73%；归母扣非净利润0.27亿元，同比降低-41.75%。第二季度实现反弹。

下面是调研记录：

1、公司2024年上半年订单情况如何？

答：2024年上半年公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元。

2、公司产品研发情况？

答：目前国内唯一可提供前道量产型涂胶显影机的厂商，公司产品已实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。

此外，为应对高端光刻机日益提升的产能需求，公司最新一代超高产能前道涂胶显影机FTEX的研发工作也在高效推进中，公司将快速推进其验证和产业化进程。

此外，公司战略新产品-前道单片式高温硫酸清洗机也将在上海临港厂区启运发往国内重要逻辑客户开展工艺验证，高温硫酸清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺，公司研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断，机台性能及工艺技术致力于达到国际先进水平。

3、2024年上半年收入结构拆分？毛利率情况？

答：2024年上半年，公司营业收入6.9亿元，分产品来看，前道track多台重要机台在客户端表现良好，上半年验收情况顺利，在收入中占比较高；前道清洗设备、后道先进封装设备也在收入结构中占据相应比例。

2024年上半年，公司综合毛利率40%。

4、2024年全年收入预期？

答：2024年上半年，公司营业收入总体同比保持持平，其中，第二季度单季度收入4.5亿，同比增长10.31%，回暖态势良好。目前来看，公司下半年机台验收计划进度良好，截至2024年6月底，公司在手订单超26亿元，在手订单充足，可以对全年业绩提供较好的支撑。

5、经营现金流好转原因？

答：2023年，公司经营规模持续扩张，在采购方面采取了滚动预投方式储备核心物料，同时对部分进口长周期物料进行了战略储备，材料采购支出增幅较大，同时由于2023年部分客户付款节奏存在些许波动，销售回款阶段性减少，因此2023年经营性现金流为负。

2024年上半年，公司销售回款良好，政府补助及软件产品退税款到账对现金流做了相应补充；同时公司积极调整信用政策，采购付款周期有所延长，经营性净现金流已同比转正。

6、全新一代超高产能涂胶显影机FTEX目前研发情况，产业化进展预期？

答：超高产能FTEX机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础。超高产能FTEX机台将应对未来几年内高端光刻机产能提升需求。

目前超高产能FTEX机台在调度设计和单元测试等多方面研发进展顺利，公司将快速推进超高产能涂胶显影机FTEX的验证和产业化进程。

7、前道化学清洗机产品进展如何，2024年推进预期？

2024年上半年，公司高温硫酸化学清洗设备获得国内领先逻辑客户的验证性订单。大家都知道，高温硫酸清洗是化学清洗中最复杂最尖端的工序之一，公司为客户提供了样片wafer demo工艺测试，工艺结果表现优秀，获得客户高度认可，机台将于明日上午发机至客户端进入验证阶段。

目前，公司已获得国内多家重要客户验证订单，下半年公司已和多家重要客户进入到商务后段对接中，预计今年将全面推广化学清洗机的验证，化学清洗机的产业化进程正在快速推进中。

8、临时键合产品进展如何？

2024年上半年，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，目前在手量产或验证性订单已十余台，已全面覆盖国内主要2.5D、3D封测及HBM客户。目前该产品已完成部分客户验证并获得重复性订单，在验机台工艺指标表现优秀。

综合来看，芯源微2024年新签订单良好，在手订单对2024年业绩有支撑。核心产品中高端量产型涂胶显影设备上在国内占据优势地位，并持续扩展其他优势设备。公司产品在国产化需求的催化下，有望实现市场份额提升。

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