IC CHINA 2024
第二十一届中国国际半导体博览会
先进封装创新发展主题论坛
主题:携手“芯”时代 共创“芯”未来
时间:2024年11月19日 9:00-12:00
地点:北京国家会议中心
执行单位:中国半导体行业协会半导体封测分会
( 可能有微小变化,以实际会议时间和议程为准)
相聚北京国家会议中心,相约IC China 2024
组委会联系方式
(一)展位预订咨询(余位不多)
(二)观众参会报名咨询
(三)媒体合作联络
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