Moldex3D模流分析之优化电子灌封过程

使用电子灌封的益处

使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：

绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。

保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。

耐高温性：灌封材料通常具有出色的耐高温性，有助于解决长时间大功率供电时产生的热能

充填和密封：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂能充填并密封电子组件周围的缝隙，降低湿气和灰尘进入的可能性，延长产命寿命

电子灌封技术显著地改善电子组件和产品的可靠性、耐用性和安全性。

灌封过程中的挑战

然而，在灌封过程中必须解决因化学收缩产生的气泡(图一和二)、相变的热效应和残留应力(图三)。这些因素会影响到产品的生命周期和可靠度。

图一 电子马达中的气泡                                图二 印刷电路板(PCB)底下的气泡

图三 残留应力

Moldex3D电子灌封

Moldex3D灌封模拟技术可以模拟灌封过程中的流动应力，有效预测气泡位置和大小。此外，灌封模拟可以全面分析在相变中的温度变化、化学反应、后熟化和收缩。

确认制程并调整加工条件设定

提供流体、温度、相场和熟化程度的模拟

考虑表面张力、毛细力和重力的影响

优化点胶头及灌胶路径设计

预测潜在缺陷,例如气泡包封

后熟化翘曲模拟

藉由数值模拟观察相变化

考虑应力释放和化学收缩带来的影响

透过温度、熟化率和压力分布预测后熟化过程中的变形

利用Moldex3D数值模拟提升产业精密性

数值模拟可以在成型过程中的每个阶段提供完整的信息，从流动过程中的流动状态到相变和温度引起的收缩和翘曲变形。这些完善的数据都能协助厂商提升产能、精准地控制产品质量并有效地加速产品开发进程。