ICPF 2024半导体封装技术展聚焦SiC与IGBT革新，11月6-8日强势登陆鹏城！

作为具有广泛影响力的电子行业展会，2024 深圳国际电子元器件及物料采购展览会将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会同期举办的IC Packaging Fair半导体封装技术展，全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案，与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行，促成产业链上下游商业合作，为企业带来一场兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。

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电子制造、新能源、AI

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 全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线

在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势，极大地推动了功率半导体需求的增长，据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。

IC Packaging Fair半导体封装技术展全新推出IGBT & SiC模块工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，共同编织一张从原材料精选、精妙设计、精湛工艺到前沿设备的全生态产业链图谱，为功率半导体封测企业提供了近距离学习先进技术、汲取创新灵感的机会。

助力半导体企业在激烈的市场竞争中脱颖而出

加速实现技术突破与产业升级！

三大核心工艺段

部分参展企业

关于深圳市电子商会

深圳市电子商会（简称：SECC)于2003年01月正式注册成立，是具有社团法人资格的非营利组织，全国、省、市级“四好”商会，深圳市首批5A级社会组织，深圳市中小企业公共服务示范平台。

SECC累计注册会员2600余家，会员产品涉及IC设计、封装封测、智能制造、人工智能、3C消费电子以及线下线上交易平台、软件开发、检测认证等新一代信息技术领域全产业要素生态链企业。

SECC搭建了融媒体信息服务平台，出品发行了《深圳电子三十年》历史专著，创办鼓励企业自主创新的奖项——“蓝点奖”，成立蓝点产业基金，助力企业做优做强。SECC主办每年一届的“深圳国际电子元器件及物料采购展览会”（ES Show)，搭建产品展示交易平台，助力企业开拓国内、国际市场，提高企业品牌知名度。

SECC始终坚持党的领导，以“开拓•创新•务实•高效”的发展理念，走市场化、专业化、规范化、国际化的发展道路，严格遵守国家法律法规及政策，践行社会责任，遵守社会道德风尚，依据国家和深圳有关电子信息产业发展的方针政策，围绕市场、信息、金融、技术、国际合作等多维度服务政府、服务行业、服务企业，推动深圳电子信息产业高质量发展。

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