时间很急！英伟达要求提前供货

SK集团董事长崔泰源表示，Nvidia首席执行官黄仁勋已要求SK Hynix将下一代高带宽内存芯片 HBM4的供应提前6个月。

SK海力士10月份表示，计划在2025年下半年向客户供应芯片。

SK海力士发言人周一表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。

黄仁勋要求加快交付速度，证明了英伟达图形处理单元对用于开发人工智能技术的高容量、节能芯片的需求。

英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。

SK海力士一直引领全球竞争，以满足对HBM芯片的爆炸性需求。

HBM芯片有助于处理大量数据以训练AI技术，对Nvidia的芯片组至关重要。

但它正面临来自三星电子和美光等日益激烈的竞争。

SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung在首尔举行的SK AI SUMMIT 2024上表示，SK海力士计划今年向一位未透露姓名的客户提供最新的12层HBM3E，同时还计划在明年初交付更先进的18层HBM3E样品。

三星上周表示，在经历了一再拖延之后，与一家未透露姓名的大客户的供货协议正在取得进展，并补充称，该公司正在与主要客户商谈在明年上半年生产改进型HBM3E 产品。

三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。