Moldex3D模流分析之黏弹性分析模块Viscoelasticity

为什么使用黏弹性分析仿真(VE)?

塑料高分子具有部分黏性与部分弹性的特质，并且黏弹性的效应在不同的温度与剪切变形下黏弹性质均不同。如果仅使用一般流体及弹性模型，要正确地描述黏弹及相关性质在成型过程中的变化与行为是非常困难的。为了让材料性质对产品的质量与结构的影响更逼近真实，设计者需要有专业的CAE分析工具来预测流动行为及材料变化。Moldex3D 黏弹分析(VE)模块协助用户更方便的观察模穴中塑料产生的变化，并进而与翘曲分析及光学分析模块整合进行更进阶的分析。

Moldex3D 解决方案

计算塑料的黏性与弹性性质

流动残留应力预测，得知各应力分量在各阶段下之变化

预测在固化及松弛时的应力行为

预测成品之在空间中各点所承受之正向应力与剪应力

结合残留应力分析来预测光学性质(需要光学(Optics)模块)

预测残留应力

高分子的残留应力产生与其黏弹性质高度相关，并可被归类成热导致的与流动导致的两种残留应力。其对成品强度与断裂等瑕疵的发生影响甚巨。

蒙麦斯应力的预测结果

翘曲变形分析

在冷却过程中，不同区域的温度节会随着时间而变化。而温度的分布对于翘曲变型有着非常显著的影响。如果能够考虑塑料的黏弹性质，则翘曲变型分析的结果将可以更接近真实成型中的熔胶流动行为。

（a）使用黏弹分析模组的结果     （b）未使用黏弹分析模组的结果

翘曲分析后的变形结果

退火制程分析

退火为利用玻璃化临界下温度来加热射出成型成品的制程。此制程主要是为了降低成品中既有的应力，以避免其所造成的变型或断裂问题。应力消除可以提供额外的安全性来通过成品可能会接触到的各种严苛化学环境。Moldex3D 黏弹分析(VE)模块帮助用户来仿真退火制程并将温度变化与应力分布的结果可视化处理。

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