11 月 6 日消息,欧洲芯片大厂意法半导体(ST)披露了一项正在制定的 “调整规模” 计划,目标是到 2027 年为公司节省近 10 亿美元的运营成本。
该计划在公司 3Q24 财务业绩中被提及,但细节不多,其中意法半导体不同寻常地还预测了未来两个季度的收入下降,预计 2024 年第四季度至 2025 年第一季度之间的收入下降将 “远高于正常季节性”。
在财务业绩声明中,意法半导体 CEO Jean-Marc Chery 表示,作为应对疲软市场的尝试之一,意法半导体将加速过渡到在意大利阿格拉特和法国克罗尔的工厂生产 300 毫米硅晶圆,并将碳化硅(SiC)转移到意大利卡塔尼亚的 200 毫米晶圆上。
Jean-Marc Chery 在最后补充道,“还将调整我们的全球成本基础,该计划将增强我们增加收入的能力,提高运营效率,从而到 2027 年,每年可节省高达数百万美元的成本。”
Jean-Marc Chery 表示,使用 300 毫米晶圆而不是 200 毫米晶圆生产至少可带来 20% 的生产率效益。目前尚不清楚意法半导体是否会在转向 300 毫米晶圆生产的过程中关闭任何 200 毫米晶圆厂或晶圆生产线。
在讨论财务业绩的电话会议上,意法半导体被问及需要多少规模的一次性费用来支付遣散费和其他与在 2027 年节省 8 亿美元成本相关的费用。意法半导体首席财务官 Lorenzo Grandi 表示,现在提供这些细节还为时过早。
在 2024 年第三季度,意法半导体的净利润为 3.51 亿美元,同比下降 67.8%,总收入为 32.5 亿美元。收入环比持平,但同比下降 26.6%。
“第三季度净收入与我们业务展望范围的中值一致。与我们的预期相比,收入在个人电子产品方面更高,工业产品方面下降较少,汽车产品方面下降。”Chery 在声明中表示。他补充道:“前九个月,所有可报告部门的净收入同比下降 23.5%,尤其是微控制器(MCU),这受到工业市场持续疲软的影响。
值得注意的是,意法半导体的所有业务部门都报告销售额同比下降,尽管环比增长个位数。
意法半导体的MCU部门在 2024 年第三季度营收 8.29 亿美元,环比增长 3.6%,但比去年同期的 14.7 亿美元下降 43.4%。这使得模拟、MEMS 和传感器 (AM&S) 业务部门成为意法半导体最大的业务部门。Jean-Marc Chery 表示,中国市场份额的下降是MCU销量下降的原因之一。
预测 2024 年 Q4,意法半导体表示,预计总收入为 33.2 亿美元,环比增长 2.2%,但同比下降 22.4%。这将使 ST 2024 年全年收入达到 132.7 亿美元,同比下降 23.2%,较之前的预期进一步下降。疲软的预测是由于汽车和工业收入预计下降,但个人电子产品收入增加部分抵消了这一影响。
Jean-Marc Chery 证实,该公司 2024 年的资本支出将保持在 25 亿美元,但表示将在接下来的三年内减少。
意法半导体面对市场疲软的挑战,积极推出成本节省计划,其未来的发展举措备受关注。
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