深度｜从TSMC的CoWoS产能聊起

本文是对AI半导体供应链进行的实地调研，尝试回答当前这一领域内全球投资者都在关注的一些关键问题。

2025年AI半导体收入可能主要受供给限制驱动，尤其是TSMC的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能持续吃紧，到2026年供需关系可能趋于平衡，这也是TSMC尚未敲定其2026年CoWoS产能规划的主要原因之一。目前判断需求为时尚早，TSMC选择静观其变。

一、TSMC的CoWoS产能推迟了吗？

TSMC的CoWoS产能扩展仍受限。虽然1Q26产能目标为90kwpm，但4Q25预计只能达到80kwpm。设备供应时间表可能会有轻微调整，但洁净室空间的限制让进一步扩展变得复杂。设备厂商的2026订单可能在2025年中期确定，具体情况取决于AI资本支出的可持续性。

二、Nvidia是否将CoW外包给ASE？

Nvidia可能将Blackwell的部分CoW（Chip-on-Wafer）外包给ASE，但规模有限，仅为1kwpm的mini-line，而TSMC已经达到了成熟的40kwpm产能。这更多是ASE技术可行性的展示，而非广泛的产能分散。ASE的主要机会仍在OS和wafer-sort外包领域，而非CoW。

三、Blackwell的产量前景如何？

KYEC的Blackwell产量预期乐观，4Q24可能会到30万片B200芯片，高于市场预期的20万至25万片，1Q25可能进一步增长至80万片。强劲需求也延长了测试设备的交付周期，Advantest的lead time从3个月增加至6个月，反映出AI芯片测试复杂性的提升。

四、AI PC芯片的机会

AI PC市场可能迎来替换周期。Copilot+升级和“Recall”功能可能推动部分AI PC的换代需求。Nvidia和联发科可能将最早在CES上推出基于TSMC 3nm工艺和Amkor CoWoS-R封装的WoA AI PC芯片。此外，渠道调研显示，一家x86厂商的新AI PC芯片将在2Q25实现明显增长。

五、ASIC领域的动态

ASIC领域持续发展，GUC正在与另一家大型CSP（除了微软外）洽谈AI加速器项目，同时预计2025年加密矿机ASIC将贡献超过20%的收入。中国业务受到TSMC对美国出口管制审查的影响，而Alchip的Habana业务保持稳定。

六、存储芯片价格趋势

存储芯片价格承压，主要DRAM供应商希望维持4Q24合同价格平稳，因为降价未必带来更大出货量。高库存水平可能导致个别交易达成，AI PC和手机的内容需求增长可能对DRAM需求提供支持。但Phison已经停止积累原始NAND库存，短期内NAND模块价格难以反弹，1Q25毛利率面临压力。

七、模拟芯片观察

Silergy的PMIC（电源管理芯片）价格稳定，但非AI领域需求疲软。AI服务器对高品质电源IC的需求正在成为NVL 72系统设计的关键因素。

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