上海易卜半导体晶圆级封装项目（II期）完工，年产提升到18万片

近期，易卜半导体完成了二期先进封测项目的验收，随着本次建设的结束，上海易卜半导体有限公司工厂的设计产能被进一步提升到18万片/年。

据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，该项目全名为《年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II期）》，建设地点在上海市宝山区顾村镇上海市宝山区宝安公路959号，是现有一期工程的扩建。该二期项目在2023年2月14日审批，其后在2024年3月1日开工，其后在2024年7月20日进行调试。

该项目总投资为74600万元，整体分为两期建设，其中一期工程投资为50000万元，规划年产能为6万片12英寸晶圆，二期工程实际投资为14600万元，规划年产能为12万片12英寸晶圆。

易卜半导体Chiplet封装技术平台COORS， 包括COORS-R 和 COORS-V（硅桥）；晶圆扇出，2.5/3D硅转接板、中道凸块；晶圆侦测、成品测试、可靠性测试。RDL First Wafer Level Chiplet(2/2 um L/s)；硅桥能力0.8/0.8 um L/s。

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