寒武纪由端入云，树立AI芯片新标杆

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寒武纪在2016年推出的第一代终端智能处理器IP产品寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器IP产品，已经应用于千万级智能终端中（包括华为Mate10、P20和荣耀10等手机）。这次最新发布的寒武纪1M是公司的第三代IP产品，在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/watt （每瓦5万亿次运算），提供三种规模的处理器核（2Tops/4Tops/8Tops）以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求，并可通过多核互联进一步提高性能。寒武纪1M处理器延续了寒武纪前两代IP产品（寒武纪1H/1A）卓越的完备性，单个处理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多样化的深度学习模型，并更进一步支持SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法，支持本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域当中。

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