半导体外延片三大缺陷类型

半导体生产过程中缺陷控制是半导体材料和器件提升的关键所在，了解了半导体外延片缺陷才能更好的控制。深圳荧鸿半导体外延片瑕疵检测灯SL8900 SL9300可检测多种缺陷瑕疵。以下为您整理半导体外延片常见缺陷如下（内容来自网络，侵权联系删）：

半导体外延片致命可见缺陷

1）三角形缺陷； 2）颗粒；3）掉落物；4）胡萝卜；5）强地形缺陷

非致命可见缺陷

1）钝角三角形；2）划痕；3）凹坑；4）V型缺陷；5）粗糙度；6）台阶聚集；7）小地形缺陷

非致命晶体缺陷

1）错层；2）基面位错；3）棒层错；4）晶界

晶圆外延片缺陷检测