远程实习：美国超威半导体公司AMD-芯片设计岗位推荐

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美国超威半导体公司AMD

实习岗位

芯片设计实习生

工作内容：

1. 参与SOC芯片设计的调研工作，了解行业现状和设计流程。

2. 根据AHB协议和SRAM行为模型，设计并实现AHB到SRAM的接口。

3. 使用EDA工具进行波形仿真和电路综合，优化RTL代码。

4. 增加新特性以支持更多的AHB协议特性，并进行功能验证。

5. 汇总研究成果，制作并提交AHB2SRAM slave接口的设计方案提案。

形式：远程/实地

时长：1-3个月

收获：走人事+官邮offer+实习证明+官邮推荐信+支持转发网推链接+支持留学申请/求职/保研背调

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