裕太微强化自主研发，逐步填补高端芯片技术空白

2024年前三季度,国内芯片产业在多个领域的市场需求提升和国家政策的支持下,实现了强劲增长,市场规模达到14425亿元,同比增长15.91%。尽管中国在中低端芯片领域取得了显著进展,但在高端芯片的研发和生产上,仍面临较大挑战,尤其是在高性能计算、人工智能和5G基站等关键领域。

在这样的背景下,国产芯片企业裕太微坚持自主研发的道路,逐步弥补高端技术的空白,在市场上占领了一席之地。2024年1月至9月期间,裕太微的研发投入达到20,113.19万元,同比增长23.54%,占营收的75.59%。在研发方面的大力投入使成立仅七年的裕太微迅速构建了较为完整的产品线,包括网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片,其中前四种芯片已实现规模量产。

裕太微的产品线涵盖了商规级、工规级、车规级三大类别,包括百兆、千兆、2.5G、5G、10G不同传输速率,覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域。公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一。全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外,而裕太微是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业之一。

在强研发战略的带动下,裕太微的主营产品已通过多项测试认证,产品质量获得了多方客户的认可。公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100 Grade 1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证等相关的国内外权威测试。随着研发投入的持续加大,裕太微的产品正向中高端领域迈进,展现出公司在高端芯片领域的技术实力和市场竞争力。