为加快AI领域 中芯国际下半年量产AI芯片

这几年，AI将变得无处不在，但从我们了解到的现状来看，人工智能芯片的诞生都使用在智能手机上，最开始苹果与三星就一直在使用AI芯片，只是一直没有去详细说明AI芯片技术，对于科技厂商来说，AI芯片还只是部分智能手机一个替代芯片技术而已。

但是从华为推出旗舰手机来说，它更看重AI芯片的未来发展，甚至在推出新手机后就会隆重介绍一下拥有AI芯片的手机会带给用户哪些不一样的改变，就从那时起，很多国内甚至是国外研发芯片的公司都在不断改善自家处理器，并加入AI芯片技术。

不久前，中芯国际科技厂商表示，在2018年下半年将会量产28nm HKC+工艺，而且该公司还指出到了2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并借此进入AI芯片领域。看来这几年，AI芯片领域也将会融入另一个高峰点，未来AI芯片就会加入各种各样的硬件产品中。

此外，据中芯国际CEO梁孟松了解到，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10％，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。