多层PCB制板中的微孔工艺：如何解决高频电路的制造挑战

在5G、物联网、人工智能等技术的推动下，电子设备正朝着高频、高速、高密度的方向飞速发展。作为电子设备的“神经网络”，PCB也面临着前所未有的挑战：传统机械钻孔工艺已无法满足高频电路对精度、可靠性和信号完整性的严苛要求。

深耕PCB行业多年，凭借领先的微孔工艺，为您提供高频PCB制造一站式解决方案，助力您的产品突破频率极限，引领未来互联！

微孔工艺，突破传统，引领变革：

激光钻孔，精度飞跃： 采用高精度激光钻孔技术，孔径最小可达50μm，位置精度高达±15μm，远超传统机械钻孔，满足高频电路对精度的极致要求。

盲埋孔设计，空间优化： 支持盲孔、埋孔等多种孔型设计，有效减少层间信号传输距离，降低信号损耗，提升信号完整性，同时优化PCB空间布局，实现高密度互联。

先进填孔技术，可靠保障： 采用电镀填孔、树脂塞孔等先进工艺，确保孔内无空洞、无裂缝，提高孔壁铜厚均匀性，增强PCB机械强度和电气性能，为高频信号传输提供可靠保障。

严格品质管控，性能卓越： 从材料选择到生产工艺，XX科技严格执行国际标准，并通过ISO9001、IATF16949等多项认证，确保每一块PCB都具备卓越的高频性能和可靠的品质。

微孔工艺，广泛应用于：

5G通信基站、天线模块

高速服务器、数据中心

汽车电子、自动驾驶

航空航天、国防军工

选择我们，选择未来：

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