立讯精密OCP峰会首发AI智算中心核心零组件，引领科技创新潮流

在2024年度的OCP全球峰会上，立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）惊艳亮相，全球首发了一套专为AI智算中心设计的核心零组件解决方案。该方案集成了高性能计算单元、高效散热系统及智能化管理系统，为全球数据中心和AI智算中心的升级建设提供了坚实的技术支撑，彰显了立讯精密在推动人工智能技术领域的深厚底蕴与前瞻视野。

AI智算中心正引领着各行各业的转型升级，但其背后却隐藏着数据处理量的急剧增长、能效管理的极致追求、系统架构的灵活需求以及安全性的全面升级等挑战。每一项挑战都代表着技术与产品的前沿探索。

活动一开始，立讯精密的技术总监Andrew Kim便带来了一场精彩的演讲，分享了公司在AI数据中心创新领域的积极探索与贡献，并详细介绍了先进的CPC共封装铜互连技术。立讯精密推出的KOOLIO CPC 224G架构，不仅能够有效满足AI智算中心的互连需求，更为未来448G传输速率的支持提供了明确的路径与战略规划。

立讯精密的AI智算中心核心零组件解决方案远不止于此，它不仅是一次产品的展示，更是一场技术理念的革新。公司汲取了数据中心资源池化的精髓，以全新的端到端功能链视角，重新审视并塑造了未来数据中心零组件的发展模式。通过整合与优化各功能体系，立讯精密实现了多套功能系统的高效协同，使效率最大化，损耗最小化，为AI数据中心的发展注入了勃勃生机。

在解决方案中，Cable Cartridge与Backplane Connector的Intrepid Apex系列背板链接系统，以其低插入力、卓越的校准能力和高密度设计，确保了高速信号传输的稳定与可靠。同时，立讯精密全面掌握了从结构生产、组装到校准、测试的所有制造环节，确保了产品品质的卓越。

KOOLIO CPC作为市场上密度最高的共封装铜互连架构，拥有极大的前端密度和极小的基板损耗。借助360°全屏蔽设计，KOOLIO实现了超低串扰与减少反射，为224G PAM4及未来448G性能奠定了坚实基础，满足了AI应用对数据传输的极高要求。

立讯精密还提供了1.6T OSFP Cables，包括铜互连和光互连两类方案产品，具备超高的传输速率和卓越的信号完整性，为数据中心提供了前所未有的带宽和性能。采用先进的设计和制造工艺，确保了高速数据传输过程中的稳定性和可靠性，助力AI应用的快速发展。

在散热方面，立讯精密的冷板设计在效率和可靠性方面均超越了行业标准。标准化流程与精确数据控制确保了产品质量的一致性与应用性能的最优化，为数据中心提供了高效散热解决方案。同时，Manifold与120kW液液交换CDU共同构成了完整的闭环冷却系统，提高了冷却系统的灵活性和可靠性。

在电力供应方面，立讯精密的直流母排通过型材绘制定制超大横截面，满足各种电流需求。表面采用镍底镀与厚银镀处理，确保了插拔的稳定可靠及耐久性。同时，Power Shelf和PSU提供了高效、安全的电力管理方案，支持热插拔功能，确保在维护或升级过程中的应用连续性。

峰会现场，立讯精密的AI智算中心核心零组件解决方案吸引了众多行业专家、技术领袖及潜在合作伙伴的关注。各方深入探讨了潜在的合作机会，共同探索如何将前沿技术应用于实际业务场景中，以加速AI技术的普及与发展。

此次立讯精密的全球首发，不仅展示了公司在AI智算中心领域的深厚积累与创新实力，更为全球AI产业的发展提供了高效、可靠的硬件基础。该解决方案通过优化设计与技术创新，极大地推动了AI技术在数据分析、智能决策、自动驾驶、智能制造等多个领域的广泛应用，促进了数字化转型与智能化升级。