中国移动5G-A芯片亮相MWC：无源物联网技术引领新变革

在近日举行的MWC 2025世界移动通信大会上，中国移动旗下的芯昇科技有限公司（简称“中移芯昇”）惊艳亮相，推出了一款名为CM5610-Alpha的5G-A蜂窝无源物联网芯片。这款芯片的问世，标志着5G-A技术在物联网领域迈出了重要一步。

5G-A蜂窝无源物联网技术，作为一种革命性的通信技术，其最大的亮点在于无需外接电源或电池，仅凭环境能量即可实现通信。这一特性有望极大地推动哑终端设备的入网，为物联网连接规模的扩张打开千亿级的市场空间。目前，5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织紧锣密鼓地制定中，预计将于2025年底正式确定R19版本，而商用进程则有望在2026年全面开启。

中移芯昇此次展出的CM5610-Alpha芯片，不仅在技术上支持当前的3GPP AIOT提案版本通信标准，如BPSK/ASK、曼彻斯特编码等，还在性能上实现了显著提升。其接收灵敏度远超传统无源技术，配合片内反射放大器，更是将无源通信距离延长至50米以上，而接收态功耗却控制在极低的百微瓦级别。

中移芯昇在5G-A无源物联网技术的研发上已取得了实质性进展。早在2024年，他们就协助中国移动广西公司成功完成了5G-A无源物联网项目的试点验证。这一项目的成功，不仅验证了5G-A无源物联网技术的可行性和实用性，更为后续的商业化应用奠定了坚实基础。

随着5G技术的不断演进和物联网市场的持续扩大，5G-A蜂窝无源物联网技术将成为推动行业发展的重要力量。中移芯昇作为中国移动旗下的芯片设计公司，其在5G-A技术领域的突破和创新，无疑将为中国乃至全球的物联网发展注入新的活力。