英伟达 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登场：全面导入水冷技术

IT之家 3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。

消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。

IT之家注：消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷快接头供应商富世达、时硕等企业将因此受益，成为市场大赢家。

富世达董事长黄祖模证实，旗下快接头已量产出货，订单应接不暇；时硕的快接头也已进入最后开发阶段，将配合客户时程出货。

GB300 的能耗提升也带动了电源需求。台达电预计将成为 GB300 电力组件的主力供应商，AI 服务器电源的瓦数有望从 3KW 提升至 5.5KW、8KW 甚至 10KW。