之前介绍了关于单板的PowerDC IR Drop Analysis,基本上可以满足一般情况下的应用场景了。但是在复杂的系统里面比如服务器系统内部可能有多个板卡组成的,这种情况下就会涉及到多个板卡一起的联合仿真。
多板卡的联合仿真分以下几个部分组成:
第一部分:设置主框图
第二部分:设置其他框图
第三部分:建立各框图之间的连接
第四部分:保存文件,运行仿真,结果查看,生成报告
第一部分:设置主框图
1)创建工作区
首先打开软件Allegro Sigrity Suite Manager,选择左侧PowerDC,然后在右侧窗口选择PowerDC双击。
进入PowerDC工作界面,选择Multi-Board/Package IR Drop Analysis。
选择workspace的Create New Multi-Board Workspace选项,右侧界面出现工作区域。
2)启动仿真模式
在Simulation Mode下,勾选Enable IR Drop Analysis Mode。
3)模块布局
在Layout Blocks下选择Add a Block on Schematic View(或者选择工作区内左上角方框图标),根据系统实际的组成,选择需要建立的框图的数量。
选中其中一个框图,右键选择属性Property,下方出现Block defination的对话框。
其中在Blaock Name里面可以修改其命名,File文件指向之前转换完成的.spd文件并选择打开。
完成之后会发现框图里面已经出现PCB1.spd,再次右键选中框图,选择Load Block加载布线文件。
然后相应的布线文件在右侧出现。
可选择将此板设置为主板。
然后依次是进行:
4)设置叠层以及过孔参数
5)设置电源和地网络
6)设置供电模块
7)设置耗电模块
8)设置分立器件
9)保存文件
从4)到9)的具体操作都可以参照《图解PowerDC系列之一:Single-Board PowerDC IR Drop Analysis》,里面已经描述了详细的操作步骤,此处不再赘述。
第二部分:设置其他框图
可根据上述方法设置其他的两个Block,下面简单再描述一下:
1)加载.spd文件
右键选中其中一个框图,选择属性Property,下方出现Block defination的对话框。其中在Blaock Name里面可以修改其命名PCB2,文件指向之前转换完成的.spd文件并选择打开。
再次右键选中框图,选择Load Block加载布线文件。然后相应的布线文件在右侧出现。
后面继续进行:
2)设置叠层以及过孔
3)设置电源和地网络
4)设置耗电模块
4)保存设置
注意:此处没有设置供电模块这一项了。另外一个框图也是采用同样的步骤进行。全部完成后的框图如下:
第三部分:建立各框图之间的连接(Connections Between Blocks)
右键选中主框图,选中Add Connection Between ,分别连接PCB2和PCB3。全部建立起来连接之后的状态,可以看到连接之间有红色的叉号。
双击选择Conn.Port,选择板卡之间互联的器件,
依次双击Connect to弹出来的对话框,选择OK。
全部完成之后发现连接(Connect to)颜色由红色变为绿色。
第四部分:保存文件,运行仿真,结果查看,生成报告
这部分和单板仿真步骤一样。简单描述一下。
(1)保存文件
Simulation下选择Save Files,自定义文件名和路径然后保存。
(2)运行仿真
选择Starting Simulation,这个过程用时比单板仿真长一些。仿真的进度依旧在下方可以看到。
(3)结果查看
在Results and Report下,可依次选择View E-Results Tables和View 2D E-Distribution查看仿真结果。
备注:因为每次只能看到一个板卡,切换的时候可以选择框图,右键Load Block,进行不同的板卡之间切换查看。
(4)生成报告
选择Generate Report,可以生成PowerDC Simulation Report来详细查看仿真的结果。可以看到这个报告里面包含所有的框图。
可以另存便于归档查询,选择Save Report,选择保存的路径,将生成的报告以网页的形式保存起来便于查看。
说明:
以上简单的介绍系统里面多个板卡电源联合仿真。仿真的意义是为了与现实高度拟合,所以把热加进来之后会更加复杂,下一篇先介绍热,然后再把电热联合仿真介绍一下。
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