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直击展会现场
通快霍廷格电子于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、解决方案和TGV面板技术。在半导体制造中,通快霍廷格电子的等离子射频和直流电源在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、物理气相沉积(PVD)、刻蚀以及离子注入等关键工艺中发挥重要作用,能够为晶圆制造的精度、质量和生产效率提供保障。
通快霍廷格电子亚洲董事总经理Dariusz Czaja(戴睿士)表示,“凭借百年的电源研发经验,通快霍廷格电子已成为半导体制造领域值得信赖的等离子体电源专家。展会首日,霍廷格电子的展位便吸引了众多参观者的目光,不少行业专家驻足询问,表达合作意向,为后续订单奠定了良好基础。
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聚焦亮点产品
在展台上,通快霍廷格电子重点展示其针对半导体领域的等离子体电源TruPlasma RF G3系列,TruPlasma Match匹配器,以及首次亮相TGV 面板技术-将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃中介层制造,同时利用等离子体电源达成离子注入,实现了微芯片封装领域的高精度加工与成本优化的双重突破 。
图左为TruPlasma RF G3系列
图右为TruPlasma匹配器
图左为TGV 面板技术
图右为TruPlasma LF & TruPlasma Bipolar
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共享欢乐盛宴
在T2203展位,通快霍廷格电子不仅呈现前沿科技盛宴,更精心打造了Happy Hour欢乐盛宴,吸引了众多行业伙伴们驻足。宾客们品鉴醇香德国啤酒,享用地道德式轻食,在轻松愉悦的氛围中畅叙未来。
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