XPOWER的神秘力量——MSI X299 XPOWER GAMING AC 主板评测

前言

INTEL的HEDT平台自从问世以来，一直保持着对高端桌面用户的强烈吸引力。各大厂商也用尽浑身解数来开发高端主板，相比中低端走量的主板而言，高端主板能够更好的树立品牌形象，拉拢核心用户。X299作为最新一代的HEDT，自然也不容错过。今天我为大家带来了一块来自微星的目前顶级的X299主板 XPOWER GAMING AC。

微星的主板的产品线也是非常丰富的，主要分为以下三类：

游戏荣耀系列：GODLIKE，XPOWER，MPOWER，还有各种GAMING后面单独数字或者M+数字。

游戏极速系列：GAMING PRO CARBON，GAMING PRO，GAMING PLUS，KRAIT(银环蛇)。

游戏军火库系列：TOMAHAWK(战斧)，BAZOOKA(火箭筒)，MORTAR(迫击炮)，以及其他用武器命名的产品。

由于MSI目前并没有推出X299 GODLIKE，所以XPOWER就是目前MSI X299的旗舰。

包装及外观

X299 XPOWER AC的外包装采用全黑色。显得成熟稳重，符合其性能优化向的定位。

背面是对其特性的简要介绍，例如超频特性、双网卡、游戏特性等等

主板本身也是全黑色PCB

EATX版型几乎成了现在旗舰主板的标配，可容纳更多的元器件

背面有大约1/4的地方被装甲覆盖

附件从左上到右下分别是：说明书、sata线、驱动光盘，快速安装指南、贴线标签、SLI桥接器、一个宣传卡片、M.2扩展卡

这个扩展卡，可以将一个PCI-E插槽扩展为两个M.2插槽，上面没有特殊的功能性芯片，只有一颗来自IDT的9DB433AGLF，是一颗PCI-E时钟缓冲器，用来兼容更多设备的。我将它插到了一个其他品牌的X370主板上，结果只能识别其中一个M.2的SSD。其他品牌的X299倒是可以正常使用，但是需要在BIOS中开启对应插槽的CPU STORAGE CONFIGURATION。

另外还有一个布袋，布袋里面装着信仰金属贴、wifi天线、一些螺丝、rgb灯条转接线、温感线、I/O挡板

值得一提的是，附件中有一个彩页的快速指南。这东西简单明了的说明了每个接口的位置和作用，非常方便。

将主板上的装甲整个拆下来，IO装甲、MOSFET散热片上面的带MSI LOGO的部分、南桥散热片上方银灰色的是塑料材质。其余为金属材质，MOSFET散热片用热管与IO部分相连，散热规模尚可

从背面可以看出，只有南桥散热片和IO装甲部分有灯。M.2散热片上已经预贴导热垫，

背部装甲为金属材质，并没有额外的承载LED灯，只有加固主板的作用

背部I/O接口可以看到有情况BIOS设置按钮、BIOS盲刷按钮、两个USB2.0接口、个PS2键鼠接口、6个USB3.0接口、两个RJ45网口、USB3.1 TYPE-A和TYPE-C各一个、wifi天线接口、镀金化音频接口。

当然，作为旗舰主板，8层PCB也是必不可少的了

拆除所有散热片之后的主板PCB全貌。裸板给我的第一印象是使用了大量的钽电容，这种高成本的做法在现在的主板中并不常见。

这张主板上有四条完整的PCI-E插槽，并且都带有加固装甲。三条板载M.2插槽，只有左下方的那个2280的是直通CPU的，另外两条是通南桥的。U.2接口也是通南桥的。具体插槽带宽分配可以看下面的表格

供电解析

这次的X299直接把桌面平台的旗舰推到了18核，核心数的提升直接带来的就是功耗和电流的增加，所以主板的供电也变得更加重要。

放眼望去，X299 XPOWER的CPU上方一共有13颗电感。按照一般的理解，不算具体拆分的话，我们认为他是13相供电。然而具体是什么情况呢？下面我来给大家详细解说一下。

要想看供电，首先要找到PWM主控芯片。这张主板的PWM主控芯片在右侧内存插槽上方，是一颗来自英飞凌的IR35201。这是一款8相PWM主控，可以拆分成7+1或者6+2等，但是最大只支持8相。

那么为什么我们看到的是13相呢？我们把主板翻过来看一下，可以看到背面有6颗体积非常小的芯片。

来个特写，原来是IR3599倍相器。看到这里相比大家明白了，原来13相供电是6+1的组合，其中6相核心供电再通过倍相器达成12相。这12相的核心供电并不是传统意义上的“真·多相供电”，但是不是就意味着这是在忽悠大家的呢？

并不是这样的，多相供电的好处无非有两个：1、电流负载均衡，降低单相负载和发热量；2、切换频率加快，更细化的输出波纹。

由于SKYLAKE-X中已经重新请回了FIVR，所以细致的波纹调节已经交给CPU内部自己去完成了，主板的输入波纹已经不再那么重要，所以多相供电的第二项好处在X299中已经可有可无了。更重要的是第一项，由于I9的功耗非常巨大，甚至可以超过500W，所以负责供电的MOSFET的温度也很高。通过负载均衡可以有效降低MOSFET的温度。在负载均衡这方面，倍相和“真·多相供电”所能达到的效果完全相同。所以针对X299这种应用环境，倍相供电是综合实际效果与生产成本之后的最优解决方案。

XPOWER的MOSFET同样也是IR3555M，额定电流60A，在12相的组合下可以输出720A，也就是超过1000W的功率，足够任何CPU使用。输出滤波电容采用三洋的330uf钽电容，相比传统的铝电容，在高频和高温下性能更加稳定。

上面说完了13相供电中的12相，那么还剩一项是什么呢？那就是VCCSA，System Agent换句通俗的话说，可以理解为CPU内部所集成的内存控制器和PCI-E控制器。如果你认为供电到此为止了，那么你就错了。在CPU插槽的下方还有一组供电，IR35204+TI CSD87350Q的组合，为VCCIO进行供电。所以，X299 XPOWER AC这款主板CPU部分的最终供电总相数为 12+1+1=14相。

说完CPU该说内存了，这张主板的内存插槽也包上了装甲

在主板的正面扫了一圈，只发现了由TI CSD87350Q+R22铁素体电感+330uf钽电容的两相供电组合，并未找到PWM主控

按照一般的常识，传统PWM供电是不可能没有主控的。于是把主板翻过来我们发现，主控芯片在主板背面。主控来自英飞凌旗下的另一家公司Primarion，型号为PV4210。CSD87350Q的额定电流和峰值电流分别是25A和40A，两项为一侧的4根内存供电绰绰有余。

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转自KoolShare