一文读懂导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材，通过添加金属氧化物或其它无机化合物（如氧化铝、氮化硼）等高导热填料制成的高分子复合材料 。用于填充电子元器件与散热器之间的空气间隙，能有效降低接触热阻，提升散热效率，同时还能起到绝缘、减震、密封等作用，厚度适用范围广，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，在热管理领域具有非常广泛的应用。

导热硅胶垫片性能特点

导热硅胶垫片应用领域

应用于人工智能|通讯行业|新能源|消费电子等行业，提供热管理解决方案。

导热系数选择

汉华热管理导热硅胶垫片

汉华热管理在热界面材料领域深耕多年，具有丰富的技术经验，拥有强大的研发实力和生产能力，研发生产的导热硅胶垫片规格多样，能满足各类低、中、高全场景应用需求。

注：以上参数为汉华热管理HT系列高导热硅胶垫片测试参数，如需其他规格请联系

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