是德科技 IC 测试技术研讨会

一网打尽

当前 IC 应用领域最热门方向及其测试方案

AI、5G、Cloud

哪一个是 IC 最前沿的应用方向？

物联网、大数据、高功率

哪一个才能为 IC 带来爆发性的市场？

在半导体热潮席卷大江南北之际

每个 IC 人都在认真的思考这些问题

然而，对于技术人来说

再热门的话题还是要回归本质

再高深的技术也是一步步脚踏实地

技术可行、芯片可实现、可测试可验证

才能将这些潜在的方向一步步的落地

在看不清的迷雾中，我们只想与您谈谈技术。是德科技，作为全球测试测量行业领导厂商，与众多 IC 设计公司有多年的深入的广泛的合作，在此盛夏之际，寻一凉爽舒适之所，希冀在深圳、珠海、厦门三城，在广大 IC 精英齐聚的华南创新之地，与 IC 设计工程师、IC应用工程师共同探讨每一种芯片的关键 spec 和完备的测试方案，以助力本土 IC 精英看清方向、成功流片、再上层楼！

7 月 17 号，坐标：深圳

深圳益田威斯汀酒店

点击文末“阅读原文”

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时间：2018 年 7 月 18 日（全天）

地点：深圳益田威斯汀酒店

地址：深圳市南山区深南大道9028-2号

是德科技盛情邀请您前来

关注行业动态，共商行业热点

珠海，厦门的工程师朋友

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深圳站-活动日程

上午：热门技术

08:30 - 09:00

签到入场

09:00 - 10:00

人工智能、大数据、云计算

-- ABC 中的关键芯片及接口技术

10:00 - 10:45

5G 通信中的射频前端芯片及其测试方法

10:45 - 11:00

休息

11:00 - 11:30

物联网技术中的典型芯片技术（NB-IoT、WiFi，Bluetooth）及其测试方法

11:30 - 12:00

Memory 及其 Controller 芯片测试方案，DDR4/5 技术的最新进展

12:00 - 13:30

午餐时间

下午：专用芯片

13:30 - 14:15

Type-C 接口关键技术及其测试方案

14:15 - 15:00

PMU/ADC/DAC 等典型模拟芯片的主要参数及其测试方法

15:00 - 15:15

5G 通信中的射频前端芯片及其测试方法

15:15 - 16:00

IGBT，GaN，LDMOS，SiC 等功率芯片的测试方法

16:00 - 16:45

如何表征低功耗芯片的超低功耗？

16:45 - 16:50

Q&A 抽奖

专题概要

A1

人工智能、大数据、云计算

-- ABC中的关键芯片及接口技术

云计算（Cloud Computing）已经成为现代互联网时代的基础设施，由此催生的大数据（Big Data）及人工智能（AI）应用成为资本追逐的热点，并上升到国家战略层面。为了应对大数据、人工智能对于传统技术的颠覆性革新，以 Amazon、Google 为代表的新一代 Web2.0 公司成为新时代的数据运营商并重新定义了现代数据中心的架构和技术方向。本专题将从云计算、大数据、人工智能的背景讲起，深入探讨新时代下计算、存储、网络、芯片技术的革新，以及现代超大规模数据中心建设在标准化、能效比提升、运营效率方面的方向及进展。

本专题邀请到国内高速数字领域技术专家，《高速数字接口原理与测试指南》（清华大学出版社，2014）和《现代示波器高级应用》（清华大学出版社，2017）等专著作者--李凯先生开讲，他在通信及测量行业有超过15年从业经验，主要负责高速云计算、网络接口和测试方向的应用和研究。

A2

5G 通信中的射频前端芯片

及其测试方法

5G 时代即将到来，各大芯片厂商已先行于网络部署，于 2018 MWC 期间纷纷展示了自己的 5G 方案。是德科技是5G推进组第三阶段唯一的外商测试测量厂商，对 5G 的关键技术有独到见解之处。

与 4G 相比，5G 在射频前端最大的特色就是频率的提高和频谱的极大增宽，超宽带信号的接受以及多天线阵列的趋势，都为 5G 射频前端的设计带来了极大的挑战，也为众多的射频厂商带来了新的机会。

深耕于 5G 第一线的技术经理顾宏亮先生，将主讲这一专题，深入浅出、剖析 5G 技术精髓；鞭辟入里，深解 5G 芯片测试方案。

A3

物联网技术中的典型芯片技术

NB-IoT、WiFi，Bluetooth 及其测试方法

万物互联是未来通信技术发展毫无疑问的趋势之一，而哪一种wireless connectivity会成为未来的主流，抑或是百花齐放？

新兴的 Nb-IoT，传统的 WiFi，Bluetooth，它们在 IoT 的应用上有什么差异之分? 在芯片设计和测试中又有什么优劣之处？本专题中将着重讨论物联网技术中的这几种典型芯片技术。

A4

Memory 及其 Controller 芯片测试方案

Memory 颗粒是当前国内主力突破的方向之一，除了主攻 DRAM，3D-NAND Flash 之外，有众多的 IC 设计公司着力于提供 Memory 的 Controller 芯片，或者存储模块。

是德科技提供全套的 Memory 测试方案，从 cell 测试、wafer 测试、DDR4 等接口测试以及模块级的所有方案。本专题中，将深入与大家探讨 Memory 的类型、关键技术及测试方案。

同时，Memory 领域最前沿的 DDR5 技术，是德科技已参与到标准的制定以及部分领先芯片厂商的预研工作中。在此，也将简要讲解 DDR5 的关键技术。

P1

Type-C 接口关键技术及其测试方案

Type-C 接口作为消费类电子未来最具统治力的接口，目前已经支持 USB3.x，DP，TBT 等多种标准，在信号速率倍增和接口种类更复杂的双重挑战下，如何快速全面更加自动化的完成测试，以加速产品迭代周期，加快产品上市时间，是大家都关心的话题。

让您的工程师毫无障碍的测试 Type-C 接口的性能，最快的满足客户的需求，Keysight 希望祝您一臂之力。

P2

PMU/ADC/DAC 等典型模拟芯片的

主要参数及其测试方法

模拟芯片在整个芯片中扮演者物理世界与逻辑信号处理的桥梁作用，其中包括数模转换 AD/DA、基准产生 PLL、电源管理PMU等核心部件。多年来，半导体技术突飞猛进，几乎要达到摩尔定律的极限，但高速高带宽的模拟芯片仍是我国突破芯片出口限制的关键技术之一。

同时电源管理芯片的科学的测试方法，也是瓶颈之一。很多PMU工程师在芯片设计出来以后，总是觉得是不是随便找个电源和电子负载测测就可以？环路增益到底怎么测？PSRR 测得准吗？这些问题虽小，却是您和您的竞争对手在指标上获得差异化的关键环节。因此，我们在这次研讨会上将详细讲解全套的 PMU 以及 AD/DA 的测试方法。

P3

IGBT，GaN，LDMOS，SiC 等

功率芯片的测试方法

宽禁带半导体材料是近几年半导体行业讨论的热点话题之一，随着国内通信技术和电力电子技术的快速发展，几种宽禁带材料的应用前景也愈发明朗。

以曙光已现的可见爆量市场 5G 为例，各种半导体技术都将有一席之地。例如 GaN 技术将极有希望在 5G 基站的大规模商用中得到应用。因此，我们会首先探讨一些宽禁带材料的应用领域和各自的优势。

接着，会向大家介绍这一类器件典型的测试参数，测试要求和 Keysight 的解决方案。

P4

如何表征低功耗芯片的超低功耗？

在未来的电子世界里，通信最关键的考量是数据量，无人驾驶最关键的考量是低时延，而智慧城市、或者智慧建筑、智能家居呢？毫无疑问，就是功耗！

成千上万的传感器节点，无法承载正常的耗电，因此，未来要进入物联网的大市场，芯片或模块的第一评估指标，或许就将是功耗。

P5

25G/100G/400G 高数差分总线

及 PAM4 仿真及测试方法

移动互联网和云计算方兴未艾，随时随地在线为人们带来了极大的便利，由此带来的对于高速互联和带宽的需求则是永无止境。从接入网到城域网再到骨干网，从电信网络到数据网络数据中心，数据容量需求不断被刷新：25G、100G、400G…其数字格式也从 NRZ 发展到 PAM4。面对这些扑面而来的高速总线如何进行仿真设计、发送端信号质量到接收端误码容限该如何有效测试将在这里进行讨论。

其他两站活动日程

7 月 20 号，坐标：厦门

厦门栢翔软件园酒店

点击文末“阅读原文”

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时间：2018 年 7 月 20 日（下午）

地点：厦门栢翔软件园酒店三楼谷歌厅

地址：厦门市思明区软件园观日路1号

厦门ICC与是德科技盛情邀请您前来

关注行业动态，共商行业热点

时间

主题

13:30 - 14:00

厦门 ICC 及是德科技公司领导致辞

14:00 - 14:40

5G 通信中的射频前端芯片及其测试方法

14:40 - 15:20

AI，Big Data，Cloud 技术中关键芯片及接口技术

15:20 - 15:40

休息和交流

15:40 - 16:20

物联网技术中几种典型芯片的测试方法（NB-IoT、LoRa、WiFi、Bluetooth）

16:20 - 17:00

25G/100G/400G 高数差分总线及 PAM4 仿真及测试方法

17:00 - 17:40

IGBT/GAN/LDMOS/SIC 等功率芯片的模型提取及测试方法

17:40 - 18:00

Q&A 及抽奖

最新测试方案展示

本次研讨会，是德科技将同步展出最新型的测试仪器，在芯片测试中常用的测试方案，一网打尽，欢迎围观。