HBM专用设备TC Bonder 4亮相

据闪德资讯获悉，韩美半导体将开始生产下一代AI半导体核心存储器HBM4的专用设备“TC Bonder 4”。

TC Bonder 4是5月份发布的新设备，下半年开始全面供货。

全球HBM制造商计划在下半年量产第六代HBM（HBM4）。

韩美半导体表示，TC Bonder 4比上一代产品，精度大幅提升，符合HBM4的高精度要求，同时增强了堆叠HBM的结构稳定性。

此外，软件功能也进行了升级，提升了用户的便利性。与现有的第五代（HBM3E）相比，HBM4性能显著提升，速度提升60%，功耗降低70%。

堆叠层数最高可达16层，每个DRAM的容量从24Gb扩展至32Gb。

数据传输通道硅通孔 (TSV) 接口数量也增加至2,048个，是上一代的两倍，显著提升了处理器与内存之间的数据传输速度。

为了让TC Bonder 4能够顺利应对全球存储器企业的HBM4量产计划，已经建立了量产体制，通过此次HBM4专用设备的供应，将在全球AI半导体市场保持领先地位。

韩美半导体成立于1980年，是一家全球性半导体设备公司，在全球拥有约320家客户。

2002年成立知识产权部门以来，公司一直致力于保护和加强知识产权，迄今已申请了总计120项HBM设备专利。

韩美半导体在用于第五代HBM（HBM3E）12层生产的TC键合机市场中，拥有超过90%的市场份额。

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