法国新能源与原子能委员会的研究机构Leti和半导体材料制造商全球领先的晶圆制造商法国Soitec半导体公司宣布了一项为期五年的合作协议,旨在推动先进工程基底的研发。
协议
该协议包括建立基底创新中心。基底创新中心将访问共享的Leti-Soitec专业知识,专注于试验线的研发。合作伙伴可以在基板级获得早期探索性的采样和原型设计,协作分析和早期学习,最终简化系统级别的产品可行性和路线图规划。
全球芯片制造商和代工厂使用Soitec产品为消费者应用制造芯片,在极低的能耗下实现高性能、好的连接性和高效率。应用领域包括智能手机,数据中心,汽车,成像仪以及医疗和工业设备等。
未来发展
Leti和Soitec的工程师将探索和开发基底功能,扩展到新领域和应用,特别关注4G / 5G连接,人工智能,传感器和显示器,汽车,光子学和边缘计算等。
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