江苏芯朋微电子申请半导体器件焊接工装专利，实现对器件的柔性夹持与零损伤固定

国家知识产权局信息显示，江苏芯朋微电子有限公司申请一项名为“半导体器件焊接工装”的专利，公开号CN120587809A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件焊接领域，具体涉及半导体器件焊接工装，包括支撑环板,支撑环板的上端固定连接有加工台，加工台的上端连接有柔性夹持组件，支撑环板的上端设有加工防护散热组件，加工防护散热组件的内部连接有焊接调节组件，支撑环板的下端连接有升降调节组件。本发明通过双向丝杠驱动两组夹持连板，配合柔性夹持件，实现对器件的柔性夹持与零损伤固定；加工台内置半导体制冷片与温度传感器，实现精准主动控温与实时监测；防护罩可通过升降调节组件覆盖焊接区域、散热扇与散热孔配合形成对流散热通道，实现一体化防护与高效散热；通过焊接调节组件的使用，实现多维度精准焊接调节；通过升降调节组件的使用，实现同步升降与稳定驱动。

天眼查资料显示，江苏芯朋微电子有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯朋微电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯