高导热环氧树脂胶

不论是新能源汽车行业，还是电子电工元器件，亦或是LED光电照明行业，导热材料应用比较普遍。在热力学中，导热系数是反映材料导热性能的一项重要参数，也是使用者最为关注的技术指标之一。

导热系数（又称热传导率）是表征材料导热能力大小的物理量，其定义是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/（m·K），此处为K可用℃代替）。（傅立叶定律均质材料物体内各点的热流密度与温度梯度成正比。热量传递的方向由高温向低温和温度梯度的方向由低温向高温相反。）

导热胶水作为重要的导热材料，市场应用目前以导热硅胶体系为主，而环氧树脂因其天然的性能决定其初始导热性能不足，但是环氧树脂胶有着优秀的结构强度与硬度，优异的绝缘等电气性能，在改变其导热性能下必能发挥环氧树脂胶的巨大性能潜力。

高导热环氧树脂胶，拥有极佳的抗冲击强度，与导热硅胶体系不同，固化后的峻茂导热环氧树脂胶拥有高硬度不可拆解，耐腐蚀绝缘抗老化，高剪切强度对铜铝PCB等材质有着更优异的粘接附着力，它广泛应用于散热组件、芯片、传感器、元器件的固定填充密封保护。目前峻茂导热环氧树脂胶分为两种：

单组份导热环氧树脂胶：即开即用方便快捷，采用加温快速固化，固化后高硬度抗冲击破坏，粘接力附着力优秀，适用于多种材质，峻茂可调制2-38W/(m·k)高导热系数，在确保高导热系数下，峻茂还可调制多种粘度流动性，确保各类场景下的用胶工艺，它可以采用高速点胶与喷射、丝印刮胶与涂胶等多种操作方式，固化后绝缘耐老化耐高温抗高压抗冲击。

双组分导热环氧树脂胶：可室温环境下自干，也可加温固化，固化后高硬度不可拆解，更低的粘度与流动性，适用于较深与复杂结构，低CTE粘接力强，峻茂可调制1-3.0W/(m·k)导热系数，双组混合后因有操作时间限制，峻茂建议在点胶机设备下使用。

在用户更高的导热附加要求下，峻茂9W高导热胶，具有1200小时的双85抗老化性能，耐超高温导热胶可长期耐高温500度以上，单组份操作方便，可高速点胶。峻茂更高的15-38W导热胶主要应用于半导体封装领域，芯片应用对热膨胀、收缩有着更高的可靠性要求。

市场瞬息万变，高要求越来越多，材料学也在不断进步，传统常规的导热胶水越来越难以适用今天高集成高智能的产品，胶粘剂厂家一直在持续努力改进高导热胶水性能。