共创物联世界、洞见智能未来！研华物联网共创峰会

研华物联网共创峰会

万众瞩目的2018研华物联网共创峰会即将在11月1日拉开帷幕，本届大会以“共创物联世界 洞见智能未来”为主题，旨在与来自全球的商业领袖、合作伙伴、产业智囊一道，共同探索物联网变革之路。

届时，6,000名来自全球物联网领域的产业精英、100场针对物联网焦点议题的深度对谈、30个与伙伴共创的物联网行业解决方案集中发布、50家共创伙伴关于关键领域创新应用的展示，将为您奉上一场思想、商业和技术的盛会。

峰会亮点

研华、Intel、微软、Arm、海尔等企业巨头联合举办主题论坛；

100位全球物联网领军人物（院士邬贺铨、中国信息通信研究院总工程师、清华大学大数据系统软件国家工程实验室总工程师王晨、研华董事长刘克振、CTO杨瑞祥、物联网智库创始人彭昭、CEO赵小飞、e-Works总经理胥军等...）分享经验，洞见未来；

智能制造、设备智联、能源与环保、智能零售、智能医疗、智慧物流...等产业话题探讨；

6000位嘉宾齐聚沟通平台，交流思想；

30个创新loT.SRP方案全面发布；

50家合作伙伴展示关键领域应用。

TBL华清科盛参会信息

在传统制造业迫切需要转型升级的背景下，2018年TBL华清科盛与研华科技基于双方在物联网技术方面的深度探索和成果积累，携手赋能制造业厂内物流具体应用场景，为制造业厂内物流进行高性价比的智能化改造。

本届物联网共创峰会，TBL华清科盛将分享“物联网+厂内物流”解决方案并为您呈现方案演示系统；并将于轻量级物流自动化驱动制造业物流变革专题座谈中详细展现AIoT智能物联网技术如何驱动仓储物流升级，实现制造业厂内物流“降本”、“增效”和“分析预测”。

座谈主题

《轻量级物流自动化驱动制造业物流变革》

座谈时间

11月2日 09:00—10:30

TBL华清科盛欢迎你的莅临！

2018/11/01-02

TBL华清科盛厂内物流解决方案专题演示展区

B5展区

2018/11/02 09:00-10:30

轻量级物流自动化驱动制造业物流变革专题座谈

A210

地点：苏州国际博览中心

苏州工业园区苏州大道东688号博览中心

TBL华清科盛

TBL华清科盛是国内最早从事“工业物联网+大数据智能技术”的企业之一，以扎实的软硬件一体化能力和多项软件及硬件技术专利领创轻量级物流自动化，并形成“物流数据分析层——物流管理信息层——物流执行硬件层”的三大层面软硬件综合物流系统，基于工业物联网技术和大数据智能技术服务于智能仓储和厂内物流领域，致力于打造更加简单、高效的智能化实时物流。

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