人工智能能力提升！搭载日出功率ｐ70的终端将于11月上市

根据微网10月24日的消息，今天，联发科宣布推出Helio P70芯片，该芯片搭载增强的人工智能引擎，以实现更强大的人工智能处理能力，同时提升拍摄成像功能和游戏性能。据报道，日出力量p70目前正在大规模生产，其消费终端产品预计将于11月上市。

具体来说，日出功率p70采用TSMC的12 nm鳍fet工艺，芯片组采用四核加四个小核的八核架构，最大频率为2.1 GHz。与525 MHz主频的多核APU集成，实现了终端快速高效的人工智能处理能力。此外，该芯片将配备ARM Mail - G72 MP3 GPU，主频为900 MHz，其性能将比上一代日出功率P60高出13 %。值得一提的是，日出力p70的GPU增强将优化帧频抖动的减少，改善触摸延迟和显示视觉效果，从而获得平滑流畅的游戏体验。

增强的人工智能引擎是日出功率P70升级的亮点。与日出功率P60相比，它的人工智能处理能力可以提高10 % - 30 %，这将支持更复杂的人工智能应用，如实时人体姿态识别和基于人工智能的视频编码。借助MediaTek的AI视频编码器，可以在有限的连接带宽下提高视频通话质量。此外，通过增强的人工智能引擎，日出力p70支持各种人工智能驱动的图像和视频体验，如实时美化和ar功能。提高人脸检测的深度学习能力可以将识别准确率提高到90 %。不仅如此，与上一代相比，三个经过调整和优化的ISP将进一步降低能耗18 %。

联发科无线通信部门总经理李宗霖表示，借助一个增强的AI引擎，SunForce P70不仅能确保高能效，还能为AI应用程序带来更出色的性能。

LinkedIn的surring power P70在关注硬件性能和人工智能能力的提高的同时，也为呼叫和网络传输提供了更强大的保障。其4G LTE调制解调器可以在网络传输中实现300 Mbit / s的下载性能，同时支持双SIM卡和双4G Volte无缝体验。MediaTek的智能天线技术可用于呼叫中，自动调整最佳天线组合，以保持出色的信号质量。(校对/谈话)