打破“烟囱式”内卷：国产智算产业迎来开放架构体系化拐点

编辑：Tina

在日前举办的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC 2025）上，国家先进计算产业创新中心主任历军在致辞中提出了一个极具分量的观点：市场真正需要的，是“开放、高效、安全、稳定的智能计算基础设施”。

这句话看似朴素，实则击中了当前国内AI产业发展中的核心矛盾，即技术能力在快速增长，但产业协同能力尚未完成体系化升级。具体表现为，算力规模在扩张、芯片型号在增多、模型参数在攀升，但生态却呈现出明显的割裂态势：硬件之间难以互通，软件栈重复适配，系统工程能力难以沉淀，最终导致算力“看得见、用不好、放不大”。

正是在这一背景下，HAIC 2025所展示的并非某一单点技术的突破，而是围绕“如何修复生态割裂”展开的系统性尝试。光合组织，正在这一过程中显现出产业级协同能力的平台价值。

01 烟囱下的“围城”，国内智算产业的生态割裂之困

过去几年，国产算力市场在外部环境倒逼与政策红利的双重驱动下，经历了一场野蛮生长的爆发。然而，这种繁荣之下隐藏着深刻的体系化危机。当前产业链虽然看似“百花齐放”，实则“烟囱林立”。许多企业在追求短期利益的过程中，不约而同地选择了一条“类大型机”的封闭垂直优化路径，即从底层的芯片指令集，到中间的驱动、计算框架，再到上层的模型算法，形成了一套全栈耦合的闭环。

这种全栈闭环模式在初期的确能通过内部的紧耦合实现快速的产品交付，但一旦进入大规模应用阶段，其弊端便显现无疑。

首先是造成了严重的“生态隔离”。表现为算力资源被锁死在各厂商的私有协议中，不同品牌、不同架构的芯片无法互通，导致用户在采购硬件后，面临极高的迁移成本和被厂商“锁死”的风险，同时形成“算力孤岛”，直接导致社会算力资源的极大浪费。

而更深层的危机来自“心态导致的过度内卷”。我们看到，在缺乏统一标准和技术底座的情况下，企业为了求生或求大，往往不甘于只做产业链上的一个环节，而是追求“大而全”，很多企业甚至“吃着自己的菜，看着别人的锅”，每一家都想构建自己的封闭闭环，试图包揽产业全链条。孰不知，正是由于这种心态，导致大量宝贵的研发资金被消耗在“重复造轮子”的无意义适配而非投入到核心底层的原始创新上。

与此同时，国产智算产业还面临“性能墙”与“生态墙”的双重挤压。具体表现为，随着摩尔定律放缓，单芯片性能的提升遭遇物理瓶颈，单纯堆硬件的路径难以为继；在应用端，CUDA等成熟生态的长期垄断，使得国产算力如果不能在底层逻辑上实现统一，就无法让开发者摆脱路径依赖。可见，如果不能打破这些“烟囱”，国产AI生态将始终停留在“有算力、无生态”的尴尬阶段，难以真正承载大模型时代的需求。

02 单兵作战转向体系协同，彰显开放架构“共生逻辑”

如上述，厂商们各自为战的割裂引发的“内卷”，本质上是国产智算产业在单点突破路径上遭遇的集体阵痛。而当硬件性能的堆砌触及物理天花板，封闭生态的“围墙”反倒成了发展的掣肘。为此，行业亟待一个能够打破僵局、重塑规则的“支点”。

产业需要的是能够真正解决问题的“硬道理”产品。而要将成千上万个各自为战的企业聚拢成一股合力，仅靠口号是不够的，必须从底层技术逻辑上进行重构，将分散的“烟囱”拆掉，在统一、透明和标准化的底座上重建分工，国产AI才能真正摆脱低水平重复建设的怪圈。而光合组织在HAIC 2025上推出的开放架构则是这个重要的支点。

据我们了解，上述开放架构的核心逻辑在于“解耦”与“标准化”，它通过部件、系统、基建、软件、数据五大层面的全链路开放，为生态伙伴提供了一个类似“安卓”的统一技术底座，标志着国产智算产业正从“单点突破”向“体系协同”转变。

例如在部件与系统层，开放架构彻底打破了硬件的封闭垄断。过去，芯片间的互联带宽往往是性能提升的“天花板”。而通过开放HSL 1.0规范及设计参考方案，光合组织让不同厂商的加速卡能够像“搭积木”一样与CPU高效协同。而这种“即插即用”的能力，不仅大幅降低了适配门槛，更吸引诸多芯片厂商的加入。而正是这种基于标准的硬件解耦，让 scaleX万卡超集群这样的“巨型系统”成为可能，同时证明了在开放架构下，即便不依赖单一芯片的性能，也能通过系统工程的协同创新，具备驾驭万亿参数大模型的能力。

而在软件与应用层，开放架构则直面CUDA生态的围堵。例如通过UPTK（通用异构编程工具包），光合组织构建了一个统一的异构计算接口，实现了“一套代码、多端部署”，由此开发者不再纠结于底层的指令集差异，而是专注于模型算法的迭代。至于OneScience 科学大模型平台的发布，则是将算力、数据、工具链整合为一套“标准化生产线”。比如昌平实验室依托该平台构建的 MolSculptor分子建模体系，将训练效率提升了5倍。种种这些均证明，开放不是为了平庸，而是为了通过分工协作，让每一个细分环节都具备冲击“世界领先”的底气。

至于基建与数据层，开放架构则是在解决产业落地的“最后一公里”。

从液冷标准的制定，到中科天机发布的全球气象高分辨率数据共享计划，光合组织正在将AI从一种昂贵的科研工具，转化为触手可及的社会基础设施。而当高精度的气象数据能直接赋能新能源、低空经济等垂直行业时，开放架构的价值便不再局限于计算本身，而是延伸到了实体经济的脉络之中。

03 从大会到平台，光合组织“托举型”战略价值凸显

除前述之外，光合组织推出的开放架构，从更高的战略层面看，其实是在为国产计算机产业进行一场深远的“托举”。而在业内看来，这种托举主要体现在三个维度。

首先，为产业建立了“深度的信任机制”。所谓“心态问题”，本质上是信任缺失导致的安全感匮乏。而光合组织通过设立“AI计算开放架构联合实验室”，投入10亿元资源进行工程共建，则是建立了一套长周期的利益绑定和协作机制。在此机制下，标准不再是一纸空文，变成了共同测试、打磨和服务客户的实际行动。而这种从“博弈”向“共生”的转变，无疑是国内智算产业走向成熟的标志。

其次，实现了“专业化生存”的赋能。在开放架构建立的底座之上，企业不再需要被迫去做自己不擅长的“全栈”，而是可以全身心做“减法”。例如由于底层接口透明，整机厂商可以专注于散热与节能；模型厂商可以专注于垂直领域的知识深度等。这种专业化分工，让每一个企业都有机会成为该细分领域的“隐形冠军”。只有大家都在细分环节做到最好，国产AI产业链的整体能效才能实现质的飞跃。

最后，完成了“社会化价值”的闭环。例如其通过“光耀百城计划”和建立区域性人工智能产业技术创新中心（如以省为单位的中心），光合组织正在将体系化能力输送到全国和整个产业链（比如提供足够的软硬件平台、技术支持和测试环境，是为了让区域企业能更好地服务本地客户，解决AI应用落地的复杂性）。而这种从中心向边缘、从技术向行业的全面辐射和赋能，使得国产AI生态真正具备了可持续发展的生命力。

当我们站在“十四五”与“十五五”的历史交汇点，国产智算产业无疑也进入到新发展阶段的拐点。而光合组织在HAIC 2025上所展现的开放、体系化的生态，为国产智算产业迈向更高层级竞争，提供了少有的体系化路径。由此看，光合组织所托举的，不仅是各家合作企业的共同利益，更是中国计算产业走向可持续发展和繁荣的未来。