2018 Cadence Tensilica 新品发布暨AI研讨会
Cadence Tensilica Intelligent DSP and AI Solution Seminar
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence公司诚邀您参加 “2018 Cadence Tensilica 新品发布暨AI研讨会”。在研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家,产品设计服务及技术支持专家与诸位讨论以下技术议题:最新发布Cadence人工智能处理器——Tensilica DNA 100处理器IP,Tensilica HiFi 5 音频/语音数字信号处理器IP,以及Cadence针对人工智能AI芯片的全流程解决方案,包括:AI chips modeling, Smart Verification solution for AI, 大规模复杂AI芯片的全设计实现flow,以及相关Design IP介绍。另外,我们还特别邀请了Cadence的生态系统合作伙伴Face++和Rokid公司带来他们围绕Tensilica DSP的应用和方案。在该研讨会上您可以与技术专家会面,并与业界同仁建立联系,是您分享经验、想法和见解的独有机会。
北京站,11月13日,09:00 – 15:00
上海站,11月14日,13:30 – 16:30
报名方式,扫一扫下面二维码
11月13日,北京站
时间:11月13日(星期二)09:00 – 15:00
地点:北京中关村皇冠假日酒店,三层,皇冠宴会厅(海淀区知春路106号)
11月14日,上海站
时间:11月14日(星期三)13:30 – 16:30
地点:上海卓美亚喜马拉雅酒店,2层,鸿厅(浦东世纪公园梅花路1108号)
北京站-会议日程-11月13日
09:00 - 09:30
Registration
09:30 - 10:00
Tensilica product overview
10:00 - 10:30
Tensilica DNA 100: A Standalone Processor IP for On-Device AI Inferencing
10:30 - 11:00
HiFi 5 - An Advanced DSP for AI Speech and Audio Processing
11:00 - 11:30
Software-Hardware full stack solution for smartphone
11:30 - 12:00
System design and implementation of AI chip -- Rokid Kamino18
12:00 - 13:00
Lunch
13:00 - 13:45
Success to AI chips modeling and Verification
13:45 - 14:30
AI Chip Implementation 2.0
14:30 - 15:00
Automotive IP – are you ready?
15:00
Lucky-draw
上海站-会议日程-11月14日
13:30 - 14:00
Registration
14:00 - 14:30
Tensilica product overview
14:30 - 15:00
Tensilica DNA 100: A Standalone Processor IP for On-Device AI Inferencing
15:00 - 15:30
HiFi 5 - An Advanced DSP for AI Speech and Audio Processing
15:30 - 16:00
TIE Simplifies Processor/DSP Customization, Innovation and Differentiation
16:00 - 16:30
Software-Hardware full stack solution for smartphone
16:30
Lucky-draw
关注
关于楷登电子 Cadence
Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多,请访问公司网站cadence.com。
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