光刻技术作为促使半导体行业发展的最内核技术,对整个行业具有举足轻重的影响,因此ASML也拥有比其他业内同行更为长期、前瞻的优势。那么,半导体行业未来究竟走向如何,ASML又将在未来发展中扮演何角色,今天就来为你层层分析引路:
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半导体行业持续升温、快速发展
技术日新月异。在老式智能手机市场逐渐衰败的今天,就连个人电脑(PC)都已不再是最热话题。新的计算处理技术正在崭露头角。每个个体都关联了太多、太多数字设备,沉浸式计算才能更好地处理这些数字信息。沉浸式时代将通过AR和VR来模糊物理和数字世界之间的边界。它将在5G的连接和超低延迟方面树立新的标准。它将通过人工神经网络模仿人类的大脑。它将创建和处理大量数据。去年的IDC(Internet Data Center 互联网数据中心)报告“2025年数据时代”预测,到2020年,全球每年创建的数据量将达到44百万字节(即44万亿千兆字节),到2025年将达到160兆字节,而2015年的数据量仅不到10兆字节。
让一切成为可能的是半导体行业不断推动芯片性能改善以及成本降低。虽然世界上最先进的逻辑和存储芯片正在赋能一些高端产品线,比如人工智能,大数据和汽车技术,但更简单、成本更低的芯片正在将传感功能集成到我们周围的日常技术中,以创建庞大的物联网。把这些全部算起来,全球半导体市场在2018年的收益已突破2017年的4000亿美元大关,并将在未来几年继续增长。
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EUV光刻技术助力芯片更小
愿景总是好的,但业界也需要切实的工具来经济高效地批量生产芯片,并且让芯片越做越小。使用193纳米的深紫外光刻(DUV)技术进行芯片制造的时代已经发展到超出大多人想象的程度,而再进一步缩小芯片则意味着一系列昂贵的方法、复杂的工艺。从DUV到13.5纳米的极紫外光(EUV)的转型,意味着这一瓶颈的突破:芯片制造可以再次回归简单易操作、且更便宜。
想象一下:如果你想用马克笔来写出一个更小的名字,你必须换一根更细的笔。通过EUV光刻技术,ASML为半导体行业带来一只“极细笔”。得益于更高的分辨率,EUV实现一步制程,做到DUV花三步才能做到的事情,使芯片制造商能够生产更小,更快,更强大的芯片,同时控制成本。
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ASML坚持定位,保持显著增长
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