华中科技大学博士,副教授,吴非
3D闪存比较,FloatingGate和Charge Trap的优缺比较。最大的不同是存储电子的介质,FG存储介质是导体,电子容易泄露。CT存储介质是绝缘体,电子容易注射进去但不容易出来。从图中看到Charge Trap的endurance高,说明PE cycle比FG大,原因是CT需要比较低的编程电压,因此减少了Tunnel Oxides隧道氧化层的压力,这点可以理解。但是为什么dataretention性能差呢?教授不是说电子不容出来吗?
带着疑问去查了下资料,结果疑问反倒加深了。Floating gate好像是水,电子可以在里面自由流动。Charge Trap好像是奶酪,电子能捕获不流动。既然不动,那么数据保持时间应该更长才对啊,难道奶酪化了不成?好吧,等找到答案在来这里补充吧。
下面介绍了CT结构编程和擦除特性,随着PE升高,擦除的latency在增大,但是program的latency在减小。PE增加的同时program反倒快了,这个很有意思,slide的意思是存在反向电压使电子流进更容易,流出更难,才会造成program快,erase慢的现象。
另外提一下隧穿效应,举个例子:
如果你要穿过一道墙要怎么办呢?首先肯定是要走门,但是没有门的话怎么办呢?要像浩克一样把墙穿个洞吗?
No way,其实你也可以像下面这样。
什么?你一定认为我是insane,这完全不可能啊。在宏观世界中,确实是不可能。但是在量子世界里面,电子就是这么穿过隧道氧化层的。神奇吧,上学时候没好好念书吧( ̄_, ̄ )
读性能在整个周期中没有变化。
还有一些内容实在水平有限听不懂了 ,这堂课只能先总结到这里了……
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