详谈华为全球首款7nm工艺ARM企业级TaiShan服务器

至少四年以来，ARM一直致力于成为现代服务器，成为现代数据中心以及云中真正的企业级玩家的重要组成部分。Arm在服务器领域已经小有名声，在全球超算500强中，由HPE提供的部署在Sandia国家实验室的Astra超算系统就是ARM，该系统排名205位。ARM大型芯片专注于Cortex核心系列。但是，在长期与x86单线程高性能竞争中，ARM所必须的高性能核心Ares(并非Cortex)，将于2019年才推出，但华为已经宣布其拥有带有Ares核心的硬件。

华为是一家大公司

讨论到华为时，不得不提其智能手机和设备，如Mate 20或智能手机芯片，如Kirin(麒麟)家族。这些都属于华为的“消费者BG”，华为内部设计团队HiSilicon创建了大量定制硬件和芯片。HiSilicon的职责范围从智能手机到调制解调器，再到SSD控制器再到PCIe控制器以及高性能企业计算处理器。

华为使RAM服务器CPU成为可能

这些ARM处理器在Supercomputing 2018（SC18）会议上亮相，华为首款采用ARM架构的7nm Hi1620服务器处理器，此外，去年推出的第四代TaiShan，Hi1610，Hi1612 Cortex-A57（2015/2016）和Hi1616等RAM处理器，这些早期的CPU专为平台开发和调试而设计，为商业部署做准备。

ARM处理器作为TaiShan服务器系列的一部分，Hi1620将使用ARM IP等硬件，如Hi1616。新的Hi1620被宣布为全球首款用于数据中心的7nm技术处理器，其中Ares内核将为其带来高性能。

Hi1612是HiSilicon在2016年年中推出的一款64位ARM服务器微处理器。该芯片由TSMC在16nm制程工艺上制造，集成32个Cortex-A57核，工作在2.1 GHz。1612支持多达256 GiB的四通道DDR4-2133存储器。

Hi1620芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24~64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，采用7nm制程工艺。

新的Hi1620每个插槽将具有24-64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz。这些内核中的每一个都具有64KB L1数据高速缓存和64 KB L1指令高速缓存，每个内核具有512KB的专用L2高速缓存。L3将以1MB /核心的共享缓存运行，最高可达64MB。相比Intel，在消费级Skylake核心范围内，这意味着每个Hi1620核心有更多的L2缓存。但是，

内存设置为8个通道，最高可达DDR4-3200，该芯片将支持高达4S的多插槽配置，每个芯片到芯片通信的相干SMP接口能够达到240 GB/s。

Hi1620的IO设置为40个PCIe 4.0通道，小于Hi1616上的46个通道，但Hi1616采用的是PCIe 3.0。Hi1620还将支持CCIX，以及双100GbE MAC，一些USB 3.0和一些SAS连接。

ARM服务器体系结构路线图

华为表示，Hi1620将提供100W至200W的TDP范围，核心数量不同，可针对内存限制工作负载进行微调的芯片。目前，仍有许多未解决的问题，例如互连、Ares的微体系结构掌握度等，但有些记者预测，HiSilicon Hi1620将成为尚未出现的最先进的ARM企业服务器架构，ARM应该在2019年上半年举办一场活动，旨在解除核心设计的问题。

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