正如所承诺的那样,联发科今天推出了基于TSMC FinFET 12纳米生产工艺的新型中档SoC Helio P90。该芯片具有八核CPU,内置APU处理器和更好的图形性能,与Helio P70相比增加了50%。
Helio P90是一款采用八核CPU的SoC,由两个非对称核心集群组成:2个Cortex-A75 2.2GHz核心和6个Cortex-A55 2GHz核心。GPU不再是Mali-G72 MP3,而是由Imagination Technologies生产的时钟频率为970 MHz的IMG PowerVR GM 9446,其性能提升了15%。
然而,P90的真正宝石隐藏在处理器的核心,处于2.0版本的神经处理单元,与Helio P70中的APU相比,性能提升了四倍以上:计算能力达到1127 GMAC,性能跳跃精确4.6倍。
新的APU将比版本1.0更快,更高效地处理所有操作,并且新的硬件实现的第一个结果已经在图像处理中看到,因为新的SoC支持高达48 MP的传感器(在Helio P70上限制为32)具有零采集延迟,双24 + 16 MP摄像头和高达480 fps的慢动作。
人工智能将同时分析和跟踪5人的动作,同时框架相机,让您在增强现实中使用头像,识别多种类型的场景,对Google ARCore有极好的支持并安全解锁这些设备得益于精确的面部识别。
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