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芯片进入原子尺度，IBM用3D堆叠续写摩尔定律

文章来源：企鹅号 - AI可可AI生活

IBM发布了全球首个亚1纳米（0.7纳米）芯片技术。这标志着半导体制造正式从纳米时代跨入埃米时代。在物理极限面前，IBM没有在平面上死磕，而是通过Nanostack架构实现了晶体管的垂直堆叠。

这种三维架构的逻辑在于，当横向微缩触及原子壁垒，空间利用率成了唯一的突破口。通过垂直堆叠和错位排列，指甲盖大小的面积能承载近1000亿个晶体管。相比2纳米工艺，它能提供50%的性能提升或70%的能效优化。

这对极度渴求算力且深陷能耗泥潭的Generative AI而言至关重要。它证明了通过架构创新，硅基半导体依然拥有至少十年的演进寿命。未来的竞争焦点将从单纯的制程数字转向复杂的3D集成与材料组合。

newsroom.ibm.com/2026-06-25-ibm-debuts-worlds-first-sub-1-nanometer-chip-technology

#人工智能##AI创造营##半导体##IBM##芯片技术#

发表于: 20小时前2026-06-26 20:49:00
原文链接：https://page.om.qq.com/page/O9_AOTOYOY1y19UY69slSuiQ0
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