Xilinx推出全球最大容量FPGA：拥有350亿个晶体管，900万个系统逻辑单元

继日前芯片初创公司Cerebras在Hot  Chips上展出了号称是“世界上最大”的半导体AI芯片Wafer Scale Engine之后，2019年8月22日，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出全球最大容量的FPGA– Virtex UltraScale＋VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm)  Virtex UltraScale＋ 产品系列。

据介绍，VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O 数量，用以支持未来最先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。

VU19P 树立了 FPGA 行业的新标杆，其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和超过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今最复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界最大容量的FPGA  (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。

赛灵思产品线市场营销与管理高级总监 Sumit Shah 表示：“VU19P 不仅能帮助开发者加速硬件验证，还能助其在 ASIC 或 SoC 可用之前就能提前进行软件集成。VU 19P是赛灵思刷新世界记录的第三代 FPGA。第一代是 Virtex-7 2000T，第二代是 Virtex UltraScale VU440，现在是第三代 Virtex UltraScale＋ VU19P。VU19P所带来的不仅仅是尖端的芯片技术，同时我们还为之提供了可靠且业经验证的工具流和 IP支持。”

通过一系列调试工具、可视化工具和 IP 支持，VU19P 为客户快速设计和验证新一代应用与技术提供了一个全面的开发平台。软硬件协同验证支持开发者在取得实体器件之前就能提前着手启动软件与定制功能的实现。此外，通过使用赛灵思 Vivado 设计套件，可以协同优化设计流程，从而降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示：“ARM 依靠赛灵思器件作为验证我们新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。全新推出的 VU19P 将支持Arm及 我们生态系统中的众多其他合作伙伴，加速实现设计、开发和验证我们最宏伟的技术路线图。”

VU19P 将于 2020 年秋季上市。如需进一步了解有关 VU19P 以及赛灵思完整的 Virtex UltraScale＋ FPGA 产品线的更多消息，请访问：china.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus-vu19p.html。