集微网消息(文/小北)9月9日,在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春表示,过去10年是我国封测的黄金10年,从低端到先进。不仅是封测企业本身,包括设备、材料,都处于协同发展的概况。
在复杂的国际背景下,业内人士对封测业的应对能力也是最有信心的。在看到蓬勃发展的同时,也要看到机遇与挑战。封测业下个阶段,需要突出行业附加值,突出行业创新,突出国际上引领的位置。
1. 更紧密地和用户合作,参与新产品的开发、参与高端产品的开发;
2.加强用户服务能力,加强对国内用户的支持;
3. 继续加强上下游的协调创新,尤其是面向新的产品、新的需求,能够接受定制化的装备和材料研发。下一阶段,我们需要有丰富的产品线、有几十亿甚至几十亿美金的企业能够成长起来,以支撑整个产业的发展。(校对/春夏)
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