「芯」有所投，「篮」聚新吴——芯蓝会走进无锡高新区（新吴区）活动即将举办

“芯篮会走进无锡高新区（新吴区）产业活动”即将于2026年8月30日举行。本次活动特邀集成电路领域多家企业负责人参与，以球会友，共谋无锡高新区（新吴区）集成电路产业的高质量发展。

本次活动共设有产业座谈、篮球友谊赛等多项环节。目前活动尚有少许名额，欢迎热爱篮球的集成电路业界同仁报名参会。

报名联系方式：yifei.hu@icwise.com.cn

无锡高新区（新吴区）简介

无锡高新区（新吴区）是全国集成电路产业的孕育之地，是全国唯一同时拥有“908工程”项目主体、“909工程”实施主体重要承担者的集成电路产业重地，承载着国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地等重大使命，近年来，先后获评国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地等重要品牌，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路产业发展的重任与职责。

2025年全区集成电路产业规模近2000亿元，约占无锡全市的70%，已连续三年《中国集成电路园区综合实力TOP30》全国排名第二位，产业能级与核心竞争力持续提升。

区内拥有SK海力士、华润微、无锡华虹、海辰半导体、吴越物芯等多家晶圆制造企业；形成了芯朋微、力芯微、新洁能、盛景微等多家芯片设计上市公司组团；集聚华进、海太半导体、华润安盛、伟测半导体等国内领先的封测企业；孵化了微导纳米、邑文、卓海、迪思微等多家覆盖核心工艺领域的半导体装备部件及材料企业；区内已打造形成集成电路全产业链协同发展的良好态势。

芯篮会简介

芯篮会已成立十余年时间，在半导体产业界业内小有名气，目前有近七十名会员，皆为IC产业知名人士和企业高层，每个周末以“球”会友，既健身，又聚会，谈产业，谋发展，不亦乐乎。

如今的芯片产业不仅仅是技术的较量，更是朋友圈的比拼。参加芯片圈的篮球比赛，不仅强身健体，更是交友的绝佳机遇。芯片是一个极其考验耐力和技术的行业，与打篮球异曲同工。篮球与芯片结合，产生微妙的快乐因子，一场苦行，却乐在其中。芯篮会未来还会有更多精彩丰富的活动，欢迎志同道合的IC届的篮球爱好者们加入。